​随着特朗普与拜登都再次成为2024年总统候选人，今年的美国大选似乎又会“花样百出”。为了今年的选举，拜登政府的动作颇多。博弈之际，芯片行业也深受影响。就在3月20日，美国总统拜登宣布，美国商务部与英特尔公司达成初步协议，英特尔公司在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的计算机芯片工厂将获得195亿美元的补贴，其中包括85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款。根据白宫当天发布的声明和拜登发表的讲话，这笔资金将通过《芯片与科学法案》进行拨款。

美国是半导体产业的诞生地，但经过数十年的演进，全球半导体市场已经形成了高度市场化和国际化的格局。这两个特点原本可以让半导体行业越做越强，然而从2021年开始，美国明确希望加强本土半导体产业的实力。美国国会参议院于2021年6月9日通过了《创新与竞争法案》，旨在提振美国高科技研究和制造能力以对抗中国及其他竞争对手。在此基础之上，美国总统拜登于2022年8月9日签署了《2022年芯片与科学法案》（以下简称《芯片法案》），针对美国芯片产业制定了更大资金规模和更广覆盖范围的扶持政策。

《芯片法案》的出台与实施，扰乱了基于全球产业大循环的芯片市场秩序，中国与各国都在腾出额外精力来对抗法案带来的影响，这已然成为一个时代的命题。

01

产业链断裂，芯片法贪嗔痴暴露

在聊美国的一系列操作之前，首先简单看看全球半导体市场的分布。事实上，美国的半导体行业并没有落后。（就好像陈桂林并不是没有上排行榜，但他接受不了自己排第三。）

美国半导体行业协会（SIA）发布的报告显示，在EDA和知识产权（IP）领域，2021年美国市场占有率高达72%；在半导体产业链上游芯片设计环节中的逻辑与分立器件、模拟器件，以及其他类别的器件的细分市场上，美国市场占有率分别为67%以及37%。简而言之，美国在半导体行业是领先的。

美国经济的特点是劳动力成本较高，因此美国芯片制造公司选择将产线放在本土外，数据显示，美国芯片制造业占全球的份额由1990年的37%降至2020年的12%。

“先飞”的美国选择把芯片产业中更具技术含量的环节留在美国，这给了其他国家和地区一些发展符合自身特点的芯片产业。东南亚集中发展芯片代工和封装产业。芯片代工领域，中国、韩国和日本占据了晶圆制造方面的主要市场份额，2021年市场占有率分别为40%（其中中国台湾地区为19%）、17%和16%；在芯片封测领域，中国占据了芯片封装和测试方面最主要的市场份额，2021年中国占据了全球芯片封装和测试市场的57%（其中中国台湾地区的全球市场占有率为19%）。

面对这样的“新世界”，美国开始了一系列的“贪嗔痴”操作。

《芯片法案》之“贪”

SIA呼吁美国联邦政府采取更多更强的激励措施，鼓励在美国本土生产芯片。回迁芯片制造业不仅可以补齐美国芯片产业链，还可以确保美国芯片供应链的安全。通过本土生产芯片，美国还可以减少对外部供应链的依赖，降低供应链风险

美国希望聚集所有的先进制程都能聚集在本土。

美国商务部部长雷蒙多称，拜登政府的目标是在 2030 年之前使美国成为最先进半导体芯片的主要制造商，以在全球市场上竞争、增强国家安全并创造更多就业机会。但到目前为止，美国商务部只在2022年法律下发布了四项资金公告。

商务部强调，它不想向任何公司提供超出需要的一分钱。该机构只有 390 亿美元的拨款资金来建立涵盖大规模制造、小型供应链工作以及商业研发的项目组合。但美国媒体表示，芯片法案承诺的钱对于整个芯片行业来说却是九牛一毛。仅先进制程芯片制造商就要求为他们预留一倍以上的资金。超过 600 家公司表达了对联邦拨款的兴趣。美国商务部还拥有价值750亿美元的贷款和担保池，但这些公司并不都对这笔融资感兴趣。

美国政府体制如此，政府部门在提出政策时，需要平衡的因素又过多，这使得大部分公司认为其资助附加的条件比较苛刻，相比之下，多一事不如少一事。

既要又要，这是芯片法案的贪。

《芯片法案》之“嗔”

中国经济发展之后，美国将中国视为挑战，贸易摩擦愈演愈烈。2011年，奥巴马政府实行“亚太再平衡战略”，将中国视为最重要的战略竞争对手；2018年，特朗普政府对华采取单边遏制的关税政策；而拜登政府更是直接将中国明确为“头号竞争对手”。

市场需求的牵引和开放包容的政策使中国半导体产业得到迅速发展，中国正加速向芯片制造产业链的高端价值位置移动，但这样的变化加剧了美国的危机感。《芯片法案》表示禁止接受美国政府资助的半导体企业未来10年在中国和其他“被关注国家”扩大或新增先进制程的半导体产业的投资，否则将收回全部资助。美国还要求，对半导体生产设备销售的限制从原来仅限于尖端产品，扩大至部分中高端产品，还将包括制造半导体所需的化学材料。美媒此前报道称，由于近期中国在开发本土芯片能力方面取得进展，美国希望“弥补过去两年出口管制措施中的漏洞”。

尽管美国芯片设计人才储备充足，但在芯片制造领域，美国已失去较长时间的主导地位，加之劳动力等运营成本的不断攀升，美国半导体制造企业面临着日益激烈的竞争压力。为了保持领先，美国强行扶植“美国制造”，威逼利诱日本、韩国和中国台湾地区芯片企业到美国开设工厂。据SIA预测，相较于在中国台湾地区、韩国或新加坡等地，美国建造并运营半导体工厂10年的成本将高出30%；而与中国大陆相比，这一成本差距更是高达50%。尽管《芯片法案》为半导体企业提供了政府补贴，但这些补贴分摊到每个企业的金额，与美国设厂的运营成本相比，显得微不足道，难以为企业带来长期稳定的竞争优势。

嗔，意味埋怨、责怪。罔顾市场规律，谋划一个共同的敌人，引导众人提刀相向，这便是“嗔”。

《芯片法案》之“痴”

美国政府拟在五年时间里提供527亿美元补贴芯片行业发展，其中500亿美元用于芯片制造、研发与劳动力发展领域，剩余部分用于劳动力和教育、国防及国际技术安全和创新领域。同时，美国制定了半导体行业投资的税收抵免政策，税收减免额度为25%，减免税负的项目包括设备制造、半导体制造设施建设和半导体制造过程中所需的专用工具设备制造等。美国政府授权美国国家科学基金会、美国商务部、美国国家标准与技术研究院和美国能源部在未来5年追加超过2000亿美元的科学与技术研发资金，并将资助范围扩大至整个高科技领域。雷蒙多表示芯片公司们已经要求大约700亿美元的联邦资金。这些公司包括英特尔、台积电和三星电子。但她同时强调资金有限，需要先满足国家安全目标。

于是，美国的芯片法案不仅带来了全球市场的资源竞赛，更对美国本土市场带来了负面影响，美国芯片公司为了争抢有限的资源，开始了互相“攻击”；竞争之中“乱象”伴随而来。

就在不久前，美国国防部取消了向英特尔提供高达25亿美元的芯片补助计划，将弥补缺口的责任交给了美国商务部。国防资金经过美国总统签署成为法律的，其中拨款35亿美元用于英特尔生产先进的国防和情报相关半导体产品。负责支付《芯片法案》拨款的商务部此前只承担了其中10亿美元的成本。五角大楼最初承诺支付其余费用，但在政府资助截止日期前几天取消了该计划。立法者随后指示商务部使用《芯片法案》的其他资金来弥补余额。

与此同时，GlobalFoundries游说反对英特尔的国防条款。某些议员也认为仅依赖英特尔一家公司制造尖端芯片有风险。GlobalFoundries 在一份声明中表示，它不认为英特尔的产品策略是正确的解决方案。3月20日白宫宣布将给英特尔补贴的消息，或许只是《芯片法案》这块大“蛋糕”之下的拉扯的短期结果。

对于想尝《芯片法案》甜头的非美国本土公司来说，日子更不好过。亚利桑那州是美国芯片产业“回流”的目的地之一，也是2024年总统大选的关键政治战场。这里也是当前芯片代工领军公司台积电美国工厂的所在地。然而，台积电并没有想象中的顺风顺水。在美国台积电缺乏能够安装最先进设备的熟练工人，因此将把第一家工厂的生产推迟到2025年。这引发了与当地工会长达数月的争执，双方在2023年12月达成正式的劳资协议。后来，台积电又宣布第二座工厂的生产将推迟两年，并表示美国工厂的技术水平将取决于他们从美国政府获得的补贴程度。

与此同时，台积电的对手英特尔正在就超过100亿美元的联邦激励措施进行谈判，包括拨款和贷款。美光也要新建一个工厂，还将在纽约州建造4个工厂。由于商务部优先考虑将在近期开始生产的工厂，所以联邦政府的资金将会先支持纽约州的前两家工厂，所以美光认为公司在纽约的另外两家工厂要到2041年才能投入运营。

SIA认为美国芯片制造业的份额下降的原因是其他国家为了吸引芯片制造业的投资和发展，提供了更优激励政策。相比之下，美国在激励芯片制造方面采取的政策措施严重滞后，导致美国芯片制造业在全球市场中的竞争力下降。显然这样的解释忽略了美国本土昂贵的劳动力，以及全球经济的基本特征这些最核心的原因。

迷惘于事理，或对事理颠倒，因果迷乱。原本是为了让本地半导体行业发展更好的举措，却造成了更混乱的结果，这就是美国芯片法案的“痴”。

02

新造的半导体市场，何去何从？

不得不说，美国的一系列操作引起了全球半导体市场的变动。

为了拉拢半导体大厂，特别是台积电。各国发布补贴已经不是新鲜事了。日前，台积电在日本熊本的第一座晶圆厂已经开幕，日本政府也宣布熊本二厂的补助。虽然政策发布比美国更晚，为何日本的进度可以领先美国？有业内人士分析，相对于美国，日本政府补贴给得到位，可以完全弥补台湾地区和日本的成本差距，（另外，日本人可以承受台积电的工作压力，但美国的社会文化受不了这样的环境。）

中科院曾经测算，《2022年芯片与科学法案》冲击将使中国国内生产总值（GDP）降低0.09—0.71个百分点（以2020年中国GDP为基准）。但是长期来看，美国因《2022年芯片与科学法案》留下的中国市场真空部分将会逐渐被其他芯片企业填补。前一段时间，美国微软公司创始人比尔·盖茨也公开说过，“美国向中国禁售高科技产品的行为，是在强迫中国自己制造芯片”，并强调“打压和断芯并不会阻止中国企业的崛起，反而会倒逼中国半导体企业加强自主研发，从而缩小和美国半导体企业之间的差距”。

东亚地区在半导体市场的消费规模上具有绝对优势。2021年，东亚地区的半导体消费总额约为3867亿美元，占全球半导体市场的70%左右。其中，中国作为全球最大的单一半导体消费市场，2021年半导体消费总额约为1925亿美元，占全球半导体市场的35%左右。

试想一下，面对这样的数据，芯片公司们会如何选择？可以预见，所谓的“断供”是难以持续的。虽然追赶过程仍需要一段时间，但已是必然的趋势。

所谓不破不立，面对改变，经历过暗夜就一定会迎来新生。