IT之家 3 月 22 日消息，英特尔公司在获得 195 亿美元联邦拨款和贷款之后，该公司的首席执行官基辛格近日在接受采访时再次强调，未来几年将投资 1000 亿美元（当前约 7210 亿元人民币），在美国 4 个州扩建或者新建半导体工厂。

图源：Intel

基辛格表示英特尔公司的目标，是将俄亥俄州哥伦布市附近的空地，改造成“全球最大的人工智能芯片制造基地”，并最快 2027 年开始投产。

除了俄亥俄州之外，英特尔还计划在新墨西哥州、俄勒冈州和亚利桑那州扩建和新建工厂，并计划向美国政府申请 250 亿美元（IT之家备注：当前约 1802.5 亿元人民币）的税收优惠支持。

基辛格在采访中表示在千亿美元投资中，约 30% 的投资将用于建设成本，包括劳动力、管道和混凝土；其余部分将用于购置来自 ASML、东京电子、应用材料、KLA 和其他公司开发的新型先进芯片制造设备。

基辛格表示大部分新购置的制造工具将先运往俄亥俄州的工厂，并将于 2027 年或 2028 年开始生产新芯片。

基辛格坦言俄亥俄州工厂目前没有设置固定的时间表，会根据市场情况或芯片支出的趋势而进行动态调整，其中联邦补贴和低息贷款对于推进该计划至关重要，但英特尔也会积极为新工厂提供自有资金和现金流。

总结来说，英特尔在未来几年将投入1000亿美元在美国四个州扩大或新建半导体工厂。该公司的目标是在俄亥俄州哥伦布市附近建立一个全球最大的人工智能芯片制造基地。此外，英特尔还将计划在新墨西哥州、俄勒冈州和亚利桑那州扩建和新建工厂，并计划向美国政府申请250亿美元的税收优惠支持。
根据本文的，我们可以看出英特尔在加速半导体技术的发展，并且在寻求政策和经济支持方面也展现出了强大的决心。然而，这个过程可能会面临一些挑战，比如如何在短时间内完成大规模的投资，并保证生产效率和产品质量。因此，英特尔需要做好长期规划，并且要持续关注市场需求和技术趋势的变化，以便及时调整策略。同时，这也提醒我们，科技的发展不仅依赖于政府的支持，企业自身的创新和努力也是非常重要的。