美国政府在3月8日被日经新闻曝出，正积极推动日本和荷兰两国加强对华半导体出口管制，意图将限制范围从尖端半导体制造设备扩展至部分中高端机型，并进一步涵盖至关重要的半导体生产化学材料。然而，针对这一传闻，日本经济产业大臣斋藤健于同日在内阁会议后的记者会上明确回应，现阶段日本并无实施新的管制措施的计划。【详细报道】
近日，据权威媒体日经新闻深度剖析，美国政府正着力推动全球半导体产业链对华出口管制升级，旨在构建更为严密的国际技术封锁体系。美方期待通过协调日本及荷兰等关键伙伴，不仅维持对尖端半导体制造设备销售的严格限制，更欲将管控边界拓展至部分性能先进的中高端生产设备领域，同时还将涉及半导体制造不可或缺的特定化学材料。
不过，在这一波潜在的出口政策收紧浪潮中，日本经济产业大臣斋藤健在3月8日阁僚会议后召开的记者发布会上澄清了当前形势。他表示，日本政府目前正严格执行自2023年7月起开始实施的半导体设备出口管制措施，但对于采取新一轮的管制行动，“现阶段并无相关计划”。
回顾过往，面对美国的压力，日本政府曾在2023年7月23日正式启用了“外汇法修正案”，其中将包括先进芯片制造设备在内的共计23项产品增补列入出口管理的管制对象清单。尽管该修正案并未直接点名中国等特定国家和地区作为管制目标，但追加的23个品项中，除了42个友好国家和区域外，其余均需获得出口许可方可进行贸易，这意味着向中国等地出口此类产品将面临显著增加的难度。
这23个备受关注的管制品项涵盖了极紫外光（EUV）设备、用于3D内存储器蚀刻的关键设备等核心技术装备，它们是生产14~10nm以下先进芯片所必不可少的核心生产设备。
：芯智讯-林子
