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就在全球经济缓慢复苏、不少玩家都在捂紧钱袋子的时候，全球芯片领域的知名玩家台积电却在芯片的一个细分赛道疯狂加码。对，就是在先进封装领域。

台积电这次重金砸向的是先进封装的一种技术，即CoWoS封装（Chip on Wafer on Substrate），公司准备投资约5000亿台币，用于扩充CoWoS先进封装产能。

此外，台积电的野心还不止于此，公司还在考虑将其CoWoS封装技术引入日本，虽然目前还在早期阶段，但如果真的梦想成真，这也是公司的这种封装技术第一次走出台湾。

所谓存在即合理。台积电这么一波操作，背后的需求才是压舱石，毕竟这两年AI算力芯片需求的爆发，倒逼着封装技术的不断提升。而CoWoS封装的技术原理是将芯片堆叠在一起，这样恰好就能够在节省空间的同时提升处理能力，一石二鸟，可以说是满足了算力增长的需求。

闪回科技整体业务情况 摘自《招股说明书》

而像苹果、AMD、博通、英伟达等耳熟能详的企业，可以说都是CoWoS封装的客户，那么，CoWoS封装技术真的那么完美无缺吗？国内资本市场上有没有能拉出来和台积电一决高下的玩家呢？今天笔者带你来一探究竟。

一、别成为木桶的短板

了解芯片的朋友应该知道，封装作为半导体产业链的重要一环，主要是指安装集成电路芯片外壳的过程。去年，全球的封装测试市场规模已经突破了800亿美元。而在一众的封装技术中，CoWoS封装凭借着节约空间、增强芯片之间的互联性、降低功耗三大优势的加持，成为不少芯片玩家青睐的对象。

半导体行业产业链

就比如目前股价似乎没有天花板的英伟达，制造GPU的过程中就应用了先进的CoWoS封装技术。但所谓成也萧何，败也萧何。目前市场上存在的英伟达H100芯片（采用了CoWoS封装技术，集成了7个芯片）供不应求的问题。据笔者了解其本质原因就是CoWoS的产能限制，可以说CoWoS技术反倒是卡了英伟达的“脖子”。

英伟达股价变化

这也迫使英伟达开始另谋出路，比如已开发并认证其他供应商的封装产能，预期未来数季供应可逐步爬升。此外，英伟达的老竞争对手AMD也是在寻求其他具备类CoWoS封装能力厂商合作，总不能在一棵树上吊死。

而台积电自己也承认，CoWoS封装技术的产能确实有点儿没跟上需求的增长。你也许会好奇，那为什么台积电不早点提升产能，做好风口到来的准备呢？

二、一家独大，供给端发力

其本质还是CoWos封装虽然先进，但是成本还是非常高的，所以只有最先进的AI芯片，才需要利用这种技术，台积电也就没有储备那么多的产能。所以这两年AI芯片需求的突然井喷式增长，打了台积电一个措手不及。

但好算台积电后知后觉，看是重金增加这方面的投资，预计今年能将CoWos的产量增加一倍，并计划在2025年进一步增加。据专业机构测算，全球CoWoS产能预计从去年的1.4万片/月，能增长到今年的3.2万片/月。

同时，可以不夸张地说，CoWoS封装技术是台积电先进封装的独立商标，也是台积电和英伟达双向奔赴的关键技术。而目前封装技术供不应求，从另一个侧面来说，也有利于国内的封装玩家们受到更多的重视。

而近期的台积电宣布扩产能，最能带动是封装技术的产业链上下游玩家们，比如在台湾的另一家半导体玩家联电，为台积电供应中介层，其订单数量和股价也迎来了显著增长。

三、追赶的脚步，不能停

如果回到我们的资本市场上，其实跟CoWoS封装技术相关的标的并不是太多。比如赛微电子（300456）就在之前声称在研发实践中掌握CoWos封装技术，后续将结合商业需求运用于具体业务活动中，潜台词是现阶段还体现不到财务报表上。

作为国内封装行业的龙头之一，通富微电（002156）应该是投资者关注度比较高的玩家之一，现已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力。公司在去年的年封装市场市占率位居全球前四名，先进封装收入超过70%，并且最亮眼的一点就是与AMD等大客户建立了战略合作伙伴关系（是AMD最大的封测供应商）。

但是有一说一，即使和大腿深度绑定，但再牛的公司也抵不过行业下行的周期，去年由于半导体行业周期波动，下游需求复苏缓慢，公司的归母净利润同比下滑超过60%。

此外，甬矽电子（688362）作为先进封装行业的后起新秀，近年来技术研发速度加快，储备一系列与CoWoS封装相关的技术。虽然公司研发投入规模不小，但是业绩表现相对惨淡了一些，去年净利润亏损9700万元，同比下滑170%，产品的竞争力还有待提高。

甬矽电子封装技术储备

所以，虽然国内封装玩家去年的业绩有些不如意，且在高端技术上有着差距，但是先进封装产能供不应求（台积电表示CoWoS产能只能尽量满足客户80%的需求）的情况是真实存在的，还是给国内玩家自主突破预留出了空间。

注：本文不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。

总结：
这篇文章主要介绍了台积电的最新动作，包括投资5000亿人民币扩大先进封装产能，以及考虑在日本推出CoWoS封装技术。这显示出台积电对CoWoS封装技术的重视程度和未来的规划。
从市场角度来看，目前市场上的CoWoS封装技术和英伟达的竞争关系值得关注。如果台积电能加速产能扩张，提高技术水平，从而在全球封测市场的地位，那么它有望继续引领全球封测行业的发展。然而，国内的封装玩家也要积极应对市场需求的变化，加强技术研发和人才培养，以保持竞争力。
最后，文章指出，在资本市场上，虽然CoWoS封装技术相关标的并不多，但也不乏有潜力的玩家，如赛微电子和通富微电等。虽然这些玩家在资本市场的表现并不突出，但他们也在积极投入和研究先进封装技术，以便在未来能够得到更好的发展。因此，封测行业的发展仍然充满了不确定性，但只要各玩家都能把握住机会，就能够取得成功。