IT之家 3 月 18 日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。
以往苹果 M 系 Apple Silicon 芯片由台积电同时负责前道芯片生产和后道先进封装。此次苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆，成为日月光先进封装产能首个大客户。
据了解，日月光将负责把 M4 处理器同 DRAM 内存进行 3D 封装整合，预计将于下半年开始生产。
▲ 与 36GB 内存一同封装的苹果 M3 Pro 处理器。图源苹果官网
该过程整体难度在台积电的 InFO 和 CoWoS 两种先进封装实现之间，考虑到日月光在先进封装领域的长期布局，不存在技术问题。
IT之家从日月光官网了解到，该企业于 2022 年推出了 VIPack 先进封装平台。此平台包括基于高密度 RDL 重布线层的 FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP 四项技术以及基于 TSV 硅通孔的 2.5D / 3D IC 封装和 CPO 光学共封装两项技术，可提供全面解决方案。
业界认为此次苹果下单可带来示范效应，日月光未来先进封装客户将进一步增加。
总结：近年来，随着苹果公司转向Apple Silicon技术，许多竞争对手也开始向这家科技巨头寻求先进的封装服务。而台企日月光在这场竞赛中脱颖而出，获得了苹果M4芯片的先进封装订单。
建议：
1. 加强与各大电子设备制造商的合作关系，拓展市场份额。
2. 积极利用VIPack先进封装平台，提高自身封装技术水平。
3. 在现有业务的基础上，积极开拓新领域，如自动驾驶、人工智能等领域，以满足不断变化的技术需求。
4. 注重人才培养和引进，提升企业的核心竞争力。
5. 积极参与技术研发和创新，掌握前沿技术和趋势，确保企业在竞争激烈的市场环境中保持领先地位。
