IT之家 3 月 18 日消息，英伟达将在明日举行 GTC 2024 主题演讲，黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构。

据 XpeaGPU 爆料称，明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L 封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的 2.5D 封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。

XpeaGPU 透露，B100 GPU 的两个计算芯片将连接到 8 个 8-Hi HBM3e 显存堆栈，总容量为 192GB。值得注意的是，AMD 已经提供了 192GB 的相同容量，并在其 Instinct MI300 GPU 上搭载了 8 个 HBM3 芯片。

展望未来，爆料人称代号为 B200 的下一代 Blackwell GPU 更新将利用 12-Hi 来实现更高的容量，显存达到了 288GB，但没有透露是 HBM3e 还是 HBM4。

英伟达此前已预热 B100 GPU 的超强性能，并确定在 2024 年推出，具体参数表现如何，可以期待IT之家明日的跟踪报道。

根据XpeaGPU的预告，英伟达将于明日举行GTC 2024主题演讲，黄仁勋预计将宣布名为Blackwell的新一代GPU架构。这次更新将使B100 GPU的显存容量达到288GB，这对于任何需要大量图形处理应用的人来说都是一个重大突破。
然而，XpeaGPU并未提供关于B200下一代Blackwell GPU更新的更多详细信息，包括其确切的频率、核心数量和速度等参数。这表明我们仍然对这个新架构的性能和效率有着很大的未知数。
展望未来，随着科技的发展，我们可能会看到更多的GPU设计出现，以满足各种不同的需求。我们应该保持开放的心态，接受新的挑战，并积极寻找那些能够改善性能和效率的新方法。
总的来说，如果英国天空电视台的黄仁勋确实宣布了B200新一代Blackwell GPU更新，那么这无疑是一个巨大的进步，对于那些追求更高性能和效率的用户来说，这是一个令人兴奋的消息。我们也将继续关注该系列更新的具体细节，以便了解更多有关这款新架构的信息。