日本半导体产业纵横报导，明年起首度建厂，以满足日本汽车产业需求。新厂选址熊本，采用22/28nm和12/16nm工艺技术生产逻辑IC。另一座新建厂则预将在2027年投入运营，包括总投资超过200亿美元。不过，目前两座工厂并未透露产能规模。日本政府表示将补贴约78亿美元，鼓励半导体业转型专业分工。此外，也将促进本土半导体产业的成长。

日本半导体产业的变革步伐正在加速。根据最新的消息，日本国内的两家主要半导体厂商之一已经开始建设新的晶圆厂，分别位于熊本市和京都府。

其中，熊本市的新厂预计将于明年投入运营。这座新厂采用的是22/28nm和12/16nm工艺技术，主要用于生产逻辑IC（集成电路）。这意味着该公司的产品线将会更加广泛，可以满足不同行业的需求。另外，该公司的新厂也计划在未来几年内进一步扩大生产能力。

另一方面，京都府的另一家半导体厂商也在计划建造一个新的厂，预计将在2027年开始运营。这座新厂的投资额将达到200亿美元以上，用于生产高端的微控制器、传感器和其他半导体设备。然而，关于这座新厂的具体产能规模尚未透露。

对于此次日本半导体产业的转变，日本政府表示将会提供一系列的补贴和支持措施。例如，政府将会对相关企业的研发投资进行补贴，并且还将帮助他们开发出更先进的工艺技术。此外，政府还计划通过各种政策手段，鼓励日本本土的半导体企业向专业化分工的方向发展。
同时，为了推动本土半导体产业的发展，政府还会采取一系列的措施。比如，政府将会投资于基础设施建设，以提高半导体产品的制造效率。同时，政府还会投资于人才培养，以培养更多的高级人才。
总的来说，这次日本半导体产业的转变将会带来巨大的机会。无论是扩建产能，还是转向专业化分工，都显示出日本半导体产业的强大实力。我们也期待在未来能看到更多创新和突破。