【IT之家讯】3月13日最新动态，全球晶圆代工巨头台积电近日曝出重大决策，据MoneyDJ报道，其正加速推进新一轮生产设备订单，并锁定2024年第四季度交付，此举预示着台积电将在CoWoS封装技术领域实现产能的大幅提升。
    据了解，台积电在扩充CoWoS封装产能方面早有布局，规划至2024年底将月产能推高至3.5万片晶圆。而在此次新增设备订单之后，这一数字有望突破至4万片晶圆，产能增幅显著。
    报道称，台积电正在全力以赴冲刺CoWoS产能扩建，目标直指2024年产能翻倍增长，且这一扩容态势将持续至2025年。
    年初，台积电已率先启动战略调整，将部分InFO产线从龙潭转移至南科，以释放更多空间用于扩产；紧接着，台中AP5厂也从原定扩充WoS的计划中进一步决定同时提升CoW产能，此外，规划中的铜锣和嘉义厂区也在积极评估增加产能的可能性。
    回顾过去，台积电自2023年4月开始重新启动对CoWoS生产设备的大规模采购，并分别于同年6月、10月两次追加订单。如今，台积电再度发力，本月再次宣布增购，这批设备预计将于第四季度完成交付。
    在SoIC技术领域，继AMD之后，科技巨擘苹果也传出将采用该先进制程的消息，计划结合SoIC与Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术）进行产品开发，目前正处于小批量试产阶段。
    为满足不断增长的客户需求，台积电持续上调SoIC产能预期。截至去年底，其SoIC月产能约为2000片，而今年底的目标则瞄准了近6000片，到2025年，SoIC月产能更有可能实现超过1倍以上的跃升，预计达到1.4~1.5万片，展现出台积电在全球半导体产业中的雄心壮志和领先地位。