三星电子正加大国内投资力度，加强先进半导体封装业务；该公司今年第三季度签订价值约 200 亿韩元合同，扩大苏州工厂产能。韩国国内市场与忠清南道、天安市合作推进 HBM 封装工厂建设。此外，三星在日本横滨成立 Advanced Packaging Lab，投入新一代封装技术研发。此举被视为缩小与 SK 海力士技术差距的关键战略。未来将在封装技术和生产能力上持续领先。

随着科技的快速发展和市场的不断变化，全球电子巨头三星正在加大对国内投资力度，加强其先进的半导体封装业务。这项行动被看作是缩小与SK海力士技术差距的关键战略。
首先，三星公司今年第三季度宣布签订了一项价值约为200亿韩元的合同，这将帮助公司在国内市场增加产能。这种增长有望带动公司整体业绩的增长。
接着，三星在苏州设立了一家新的工厂，以提升其封装技术的生产能力。这一举措有助于三星更好地应对全球竞争，尤其是在新兴市场，如中国和印度等国家。
此外，三星还在日本横滨成立了Advanced Packaging Lab，这是一个专注于新型封装技术研发的实验室。这家实验室的建立将进一步推动公司的技术创新，提高其在全球市场的竞争力。
这些举措表明，三星不仅重视国内市场的扩张，也注重对新技术的研发和应用。这样的策略无疑有助于三星在全球范围内保持领先地位，并确保其在全球市场的竞争优势。
总结起来，三星正在加大在国内的投资力度，加强其先进的半导体封装业务。同时，该公司的技术创新也取得了重大进展。这种积极的发展策略无疑将有助于三星在全球市场竞争中取得更大的成功。