三星电子任命台积电前研发副处长林俊成为半导体部门先进封装业务组副总裁，此举引起业界关注。该团队已经解散，知情人士透露大陆半导体晶圆厂正向林俊成招手。而被解雇的林俊成在半导体设备厂天虹与三星达成工作合约，他将在三星任职两年。然而，半导体从业者称林俊成的研发能力和影响力与领先者梁孟松有很大差距。此外，三星在先进制程和先进封装方面的投入不断加大，即使拥有超过500项半导体专利的林俊成，也无法使三星先进封装技术超越台积电。
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近日，科技巨头三星宣布，公司前研发副处长林俊成将担任半导体部门先进封装业务组副总裁，引发业界关注。在此之前，这个团队已经被解雇。
据了解，林俊成过去曾是台积电的一名高级研发人员，并且在此期间他还成功研发出了业界领先的先进技术。因此，他的加入对于推动三星半导体的发展无疑有着积极的影响。
另一方面，据一位知情人士透露，大陆半导体晶圆厂正在向林俊成招手。这表明大陆半导体行业也在寻求能够在关键领域有所突破的企业和人才。
目前，被解雇的林俊成在半导体设备厂天虹与三星达成了工作合同。而在他离职之后，他已经成为了三星的一员。对此，有业内人士表示，虽然林俊成的技术能力很强，但他与领先者梁孟松之间的差距还是非常大的。
另外，值得注意的是，尽管三星在先进制程和先进封装方面的投入不断加大，但即使拥有超过500项半导体专利的林俊成，也无法使三星先进封装技术超越台积电。因此，可以说，无论是在技术研发上，还是在市场份额上，三星与台积电之间仍然存在较大的差距。
总结来说，林俊成的加盟无疑将对三星半导体产生积极影响。但是，在核心技术竞争激烈的全球半导体行业中，三星需要不断地努力提升自身的技术实力，才能保持领先地位。