紫光国微宣布股权激励计划修改后不久，特殊集成电路业务订单已无明显变化，HBM芯片处于样品系统集成验证阶段。同时，未涉及收购紫光展锐资产，专注于人工智能业务发展。

在刚刚过去的几个月里，紫光国微的股权激励计划进行了一系列的修改，但这一改变并没有给公司的特殊集成电路业务订单带来显著的变化。相反，HBM芯片正处于样品系统集成验证阶段。
据公司官方公告显示，此次股权激励计划主要针对内部员工，并且只有持有一定数量的股份的员工才能获得奖励。然而，根据最新的市场动态和竞争对手情况，目前公司并未涉及到收购紫光展锐的资产，而是将重心放在了人工智能业务的发展上。
具体来说，HBM芯片是紫光国微在特殊集成电路领域的重要成果之一。该芯片具有高性能、低功耗等优点，被广泛应用于各种设备中。在芯片样品系统集成验证阶段，公司需要对产品的性能进行全面测试，确保其满足客户的需求。
此外，公司还宣布了其他的业绩目标。除了提高产品质量和服务水平外，公司将加大研发投入，提升技术创新能力。对于投资者来说，这无疑是一个积极的信号，表明公司在未来仍有着巨大的发展潜力。
总的来看，尽管股权激励计划的修改并未给特殊集成电路业务订单带来明显的改变，但这并不影响公司对人工智能业务的热情。紫光国微将继续投入资源，努力提升自身的技术实力和创新能力，以实现可持续发展。
总结，这次股权激励计划的修改，虽然没有给公司特殊集成电路业务订单带来明显的影响，但同时也显示出公司在人工智能领域的决心和信心。在未来，我们期待看到紫光国微能够在这一领域取得更大的突破，为行业和社会做出更大的贡献。