AMD计划缩小RDNA 4"Navi 44"芯片封装尺寸至29mm*29mm，以平衡性能、功耗、架构、工艺和封装等，旨在增加市场份额并走出差异化发展路线。预计将通过更专业的光线追踪硬件堆栈来提高性能。预期将在工艺层面使用更高效的代工节点，可能使用TSMC 4纳米技术。预计GPU将采用更小的封装，以适应游戏笔记本电脑。
在当今的科技日新月异的环境下，计算机硬件厂商正在不断寻求创新以满足消费者的需求。最近的一项消息指出，AMD计划缩小RDNA 4“Navi 44”芯片封装尺寸至29mm*29mm，这不仅有利于降低成本，提升性能，还具有一定的市场推广价值。
随着计算设备越来越小巧轻薄，高性能处理器成为了一种趋势。对于大型PC制造商来说，缩小芯片尺寸有助于提高核心散热效率，同时也可以降低生产成本。另一方面，这种尺寸的变化也将有助于AMD更好地利用资源，提升其市场份额。
具体而言，AMD计划在29mm*29mm的大小下引入新的架构和技术，以提升GPU性能。这是一个重大突破，因为Navi 44是一种高性能的图形处理单元，可以支持大型的VR/AR应用。然而，值得注意的是，AMD并不是一开始就想要追求这种大规模的工艺变迁。事实上，他们一直在努力寻找一种平衡点，既要保持性能，又不能过于消耗资源。
根据最新的报道，AMD打算通过更专业的眼光来看待光线追踪硬件堆栈，以提供更好的用户体验。这意味着未来的产品将会更加注重光影模拟，从而能够提供更高的视觉质量。此外，AMD还将利用更高效的代工节点来降低制造成本。
当然，AMD并不会忽视其他方面的影响。例如，他们在工艺层面上可能会选择TSMC 4纳米技术，这是目前最先进的半导体技术之一。这种技术的应用不仅可以带来更高的性价比，还可以降低生产成本。但是，这也意味着AMD需要付出更大的研发成本。
总的来说，AMD正在积极应对未来的挑战，通过不断的创新和改进来满足市场需求。我们期待看到AMD在未来的表现，他们将会给我们带来更多惊喜。