联发科联手英伟达推出AIPC3nmCPU，明年有望量产后，将搭载英伟达GPU，并已计划应用于联想、戴尔、惠普和华硕等公司。此外，去年3月，联发科还推出了Dimensity Auto座舱平台，整合了AI与RTX图形处理技术，适用于豪华和入门级别的汽车市场。
联发科联手英伟达推出AIPC3nmCPU
随着科技的发展，PC市场的竞争越来越激烈，尤其是在高性能计算方面。近日，联发科宣布与英伟达联手推出一款全新的AIPC3nm CPU，预计将于明年正式量产后发布。这款CPU将搭载英伟达的GPU，并且已计划用于联想、戴尔、惠普和华硕等公司的电脑产品中。
今年3月，联发科还推出了Dimensity Auto座舱平台，该平台整合了AI与RTX图形处理技术，旨在为豪华和入门级别汽车市场提供强大的技术支持。这次的合作进一步拓宽了联发科的产品线，为消费者提供了更多样化的选择。
然而，AIPC3nm CPU只是联发科布局高端市场的第一步。事实上，联发科在高端市场的野心远不止于此。根据最新的报道，联发科已经确定在未来一年内推出两款全新的顶级处理器——M790X系列和K880X系列，这两款芯片都将在工艺制程上实现重大突破，从而提供更强大的性能表现。
这些新品处理器不仅将进一步提升电脑的处理速度，还将支持更高频率的内存访问，进一步优化系统运行效率。此外，联发科还计划在未来几年内推出更多创新的产品，包括更具性价比的中低端处理器，以及更多的智能设备和物联网解决方案。
总的来说，联发科与英伟达的合作无疑为行业带来了新的活力。我们期待这款AIPC3nm CPU能在未来几年内为我们带来更多的惊喜，同时也期待联发科能继续推动中国PC市场的技术创新和发展。
