面对美国步步紧逼的技术封锁行动，中国正在筹备史上最大规模的芯片基金——国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”），计划筹资超过270亿美元，以加速国内半导体产业链的关键环节和技术进步。据知情人士透露，大基金第三期的资金募集已在进行中，预计规模将远超第二期的2000亿元人民币，达到约400亿美元，创下该系列基金的新高。在中美科技角力升级的背景下，大基金三期的投资方向与目标尤为引人注目，其核心任务是推动本土半导体产业快速发展及自主创新。这家政府支持的神秘基金自2014年成立以来，已成功筹集近450亿美元，并为包括中芯国际和长江存储科技有限公司在内的数十家本土芯片制造龙头提供了关键的财政援助。
值得注意的是，大基金三期的主要资金来源预计将来自地方政府、地方政府投资机构以及国有企业，中央政府也将提供部分资金支持。而就在去年年底，大基金果断出手，斥资超百亿元入股初创公司长鑫新桥存储科技有限公司，再次彰显了其助力中国半导体行业破局的决心。
整体而言，中国集成电路产业投资基金的三期募资行动，旨在通过大规模资本注入，打破国外对我国芯片技术的钳制，引领国内半导体产业实现从追赶到超越的飞跃，打造一个不受外部干扰、具备全球竞争力的自主可控半导体产业链。这一举措不仅是中国科技独立自主战略的重要一环，更是对全球半导体格局产生深远影响的重大布局。
