小米计划2025年上半年发布自研手机SoC，预计将使用N4P制程工艺，性能相当于高通骁龙8 Gen1。尽管美国限制国内先进制程制造能力，但国产芯片设计厂商可通过台积电、三星等海外晶圆厂利用先进制程工艺进行代工。小米可能会选择外挂联发科或紫光展锐的5G基带芯片。小米或将推出中高端机型。小米自研芯片已经历经10年，有望于明年底提供满意的结果。小米计划在2025年上半年推出自研手机SoC，并有望通过台积电等海外晶圆厂实现。

小米计划在2025年上半年发布自研手机SoC，并有望通过台积电等海外晶圆厂实现。这是对小米十年研发成果的一次重大突破。
据消息人士透露，小米已经确定会在6月份推出其首款自研手机SoC。这意味着小米将在这一年内在硬件和软件上全面实现自主研发，这也表明了小米对于自主创新能力的决心和信心。
目前，小米尚未公开确认这款新SoC的具体信息。但是根据已知的信息，这款新SoC将会采用N4P制程工艺，这是一种先进的芯片制作技术，性能与高通骁龙8 Gen1相当。此外，小米还将采用自家的5G基带芯片。
尽管在国内，国内芯片设计厂商面临着一些困难，但是在国际市场上，小米仍然具有很强的实力。台积电、三星等海外芯片设计厂商是小米能够借助的重要合作伙伴。
小米计划在未来两年内推出多款中高端智能手机。这款新的SoC将为小米带来更大的市场份额，也使小米能够在竞争激烈的市场中占据更有利的地位。
总的来说，小米的新SoC研发进展顺利，相信在未来一年内将会推出令人满意的手机产品。随着小米的发展，我们也期待看到更多的创新技术和产品出现。