苹果公司在北京发布最新芯片：基于存算一体的28nm及22nm节点的PIMCHIP-N300存算一体NPU和PIMCHIP-S300多模态智能感知芯片，可应用于智能可穿戴设备、智能安防、具身智能、AI大模型、健康数据分析等领域，并且支持AI与大模型推理加速等各类计算任务场景。此外，苹果公司还表示已与国内外电子类头部企业等领域客户展开合作，为其提供存内计算技术的一站式解决方案。
苹果公司在北京发布最新芯片：基于存算一体的28nm及22nm节点的PIMCHIP-N300存算一体NPU和PIM chips-S300多模态智能感知芯片
苹果公司在全球范围内发布了最新一代的处理器，该芯片基于存算一体的28nm及22nm节点的PIM芯片-N300和PIM芯片-S300多模态智能感知芯片。
28nm和22nm是目前主流的制程工艺，这两个节点能有效提高处理速度和能源效率。而PIM芯片-N300和PIM芯片-S300多模态智能感知芯片则结合了多个模块，可以进行多种功能的融合。这些芯片的发布，将进一步推动人工智能、大数据分析、物联网等领域的发展。
苹果公司还在声明中指出，该芯片已经与国内外电子类头部企业等领域客户展开合作，为其提供了一站式的解决方案。这显示出苹果公司的强大市场实力和对未来的坚定信心。
这款芯片具有广泛的应用前景，它将被用于智能可穿戴设备、智能安防、具身智能、AI大模型、健康数据分析等领域。通过整合多种硬件资源，这种芯片可以大幅提升产品的性能和用户体验。
同时，这种芯片也支持AI与大模型推理加速等各类计算任务场景。这意味着，无论是大规模的数据处理，还是复杂的深度学习算法，都能轻松应对。
苹果公司的CEO Tim Cook在接受采访时表示：“我们相信，新的产品和技术能够引领未来的发展。”他表示，“这次发布的芯片是我们对未来十年的展望。”
总的来说，苹果公司的这款芯片发布会充分展示了其在技术研发上的实力和前瞻性。它不仅是新一代处理器的代表作，更是科技发展的象征。让我们期待在未来的世界里，这款芯片能够创造出更多的奇迹。