AMD快速响应TinyBox反馈，苏姿丰博士亲自承诺修复Radeon RX 7900 XTX GPU固件问题
    
    近日，在3月7日的一条推文中，AMD董事长苏姿丰博士针对知名AI服务器厂商TinyBox提交的反馈信息做出了积极回应。苏姿丰博士明确表示，AMD将迅速处理并解决TinyBox在采用AMD RDNA 3.0 GPU硬件时遇到的固件问题，特别是涉及旗舰级显卡Radeon RX 7900 XTX的相关故障。
    值得一提的是，TinyBox创始人乔治·霍兹（George Hotz）上周公布了一个令人瞩目的决定：公司放弃了主流的CDNA 3.0方案，转而选用AMD RDNA 3.0 GPU搭建其创新的12U TinyBox系统。从Hotz分享的图片中可见，单个TinyBox服务器配置豪华，搭载了一枚性能强大的AMD EPYC 7532处理器，并整合了6张XFX Speedster MERC310 Radeon RX 7900 XTX显卡，彰显出卓越的技术实力和定制化水平。
    然而，尽管硬件设备表现出色，但Hotz在社交平台上表达了对驱动程序的深度不满。他直言，若AMD能开源固件，他将主动协助修复其中的LLVM溢出错误，并为HSA架构编写模糊器以提升安全性。反之，耗费大量精力去修补一个非自有平台的漏洞并不划算。此番言论引起了业界的高度关注。
    面对用户的直接诉求，苏姿丰博士亲自回复，不仅感谢了Hotz的合作与反馈，还郑重承诺：“AMD团队将全力以赴，为您提供满意的解决方案，我们正竭尽全力解决这一问题。”这一表态充分体现了AMD对于用户意见的高度重视以及对产品问题零容忍的态度。
    仅数小时后，AMD软件工程师便向TinyBox提供了切实可行的修复方案。对此，Hotz给予了高度评价，并透露在应用新固件后，系统的运行稳定性和效率均得到显著改善。他表示：“AMD已提供一套更新版固件供我试用，固件响应迅捷，且驱动程序在过去一年间取得了显著的进步，一切都在朝着更好的方向发展。当前正在进行的训练模型已经连续运行超过5个小时，没有出现任何崩溃状况。”
    此次事件充分展示了AMD在面对用户痛点时展现出的高效响应速度与技术实力，也再次印证了AMD作为行业领导者的责任担当与服务意识。