【芯东西3月4日重磅消息】近日，据权威财经媒体Barron's报道，在戴尔的财报电话会议上，一位高管震撼披露，英伟达正密锣紧鼓研发一款名为B200的旗舰级AI计算芯片，计划于2025年震撼发布。这款革命性的GPU单卡功耗将达到前所未有的1000W，相比当前英伟达的旗舰产品H100 GPU 700W的整体功耗以及即将推出的H200和AMD Instinct MI300X 700W至750W的区间功耗，B200无疑将在性能与能耗上实现新的突破。
    值得注意的是，这款神秘的B200 GPU并未出现在英伟达此前公开的产品路线图中，推测英伟达可能先期向包括戴尔在内的关键战略合作伙伴泄露了这一内幕信息。
    从英伟达官方路线图可得，新一代旗舰GPU B100已经蓄势待发，而GB200则是一款集CPU与GPU于一体的超级芯片，而GB200NVL则是专为超级计算打造的互联平台。戴尔此次的剧透揭示了英伟达Blackwell GPU系列至少包含两款重量级AI加速芯片：今年将揭开面纱的B100，以及预计明年震撼登场的B200。
    有业内人士猜测，Blackwell GPU系列或采用单片设计以应对极致性能需求，但鉴于其高达1000W的功率消耗及散热挑战，亦有分析认为B100极有可能成为英伟达首款双芯片设计方案，以此增大散热表面积，有效处理高热量输出。
    作为台积电的第二大客户，英伟达去年为其贡献了11%的净收入，仅次于苹果。为了追求更高的性能与能效比，英伟达下一代AI GPU或将采用更为先进的工艺技术。
    与Hopper H200 GPU相同，初代Blackwell B100将搭载HBM3E内存技术，因此后续升级版的B200有望配备更快版本的HBM内存，同时在内存容量、规格升级以及功能增强方面有所提升。
    英伟达对数据中心业务寄予厚望，并已投入巨资确保供应链稳定。韩媒于去年12月透露，英伟达已预先支付超过10亿美元订单给存储芯片巨头SK海力士和美光，以确保H200和B100 GPU所需的HBM3E内存库存充足。通过启用HBM3E并采用Chiplet设计，英伟达旨在实现每瓦性能的显著飞跃。
    全球服务器市场的两大巨头戴尔和惠普在上周的财报会议中均强调了AI相关产品需求的爆炸性增长。戴尔指出，其第四财季的AI服务器积压订单近乎翻倍，新旧款GPU上的AI订单分布广泛；惠普也表示GPU交货周期仍然较长，长达20周甚至更久。
    综上所述，英伟达B200 GPU的诞生不仅预示着一场AI计算领域的颠覆性变革，也将进一步推动整个数据中心行业向前发展。来源：Wccftech, Barron's.