“芯事重重”半导体产业研究策划，本期聚焦2024全球HBM芯片产能分析，独家发布腾讯新闻，未经授权，请勿转载。 文 / 腾讯科技特约 某厂后端产品PMO总监 Morris.Zhang....

随着5G、物联网等新型通信技术的快速发展，数据中心对高速、低功耗存储设备的需求也在不断提升。在此背景下，2024年全球HBM（Hierarchical Memory Buffer）芯片产能预测成为了一个备受关注的话题。
HBM是一种新型的大容量高速存储器，相比于传统的SATA、DDR等存储技术，其读取速度提升了2-3倍，写入速度也提升了一倍。此外，由于其高带宽和低延迟特性，HBM在服务器和工作站中的应用越来越广泛，尤其在云计算、大数据中心等领域。
然而，当前全球HBM芯片产能并没有得到有效控制。据统计，到2024年，全球HBM芯片市场规模将达到数百亿元人民币。其中，中国将是最大的市场。根据行业报告，预计到2025年，中国将占据全球HBM芯片市场的40%以上份额。
那么，为什么会出现如此大的市场？原因主要有两个：一是中国在全球数据中心市场的快速发展对HBM的需求增加；二是中国的高端制造能力不断提高，可以有效满足HBM芯片的需求。
然而，虽然全球HBM芯片市场需求巨大，但由于其生产工艺复杂，研发成本高昂，且受制于多家厂商，因此，国内企业要想进入这一市场还面临一定的困难。
面对这样的现状，我们可以看到一些解决方案。一方面，政府应该加大对HBM芯片的研发投入，推动其产业发展；另一方面，企业也应该提高自身的研发能力和技术水平，争取获得更多的市场份额。
总的来说，全球HBM芯片产能预测是一项重要的任务，它不仅关乎着我们对于未来存储技术发展的判断，也是我们国家发展的重要课题。希望未来的HBM芯片能够为我们提供更加高效、可靠的存储服务，助力我国的数字化转型进程。