英伟达今年推出13亿美元预定HBM3e产能 随着HBM3e容量释放至市场，HBM全球产能达到5600万颗。虽然HBM3e良率只有90%，但未来半年产产能占比仍有较大提升空间。根据预期，全球CoWoS产能将突破30万片。若仅考虑GPU HBM垂直封装产能，预测全年需需求5400万颗以上，包括12层为主的2.5D封装。
NVIDIA今天宣布，它将在2022年秋季推出13亿美元的预定订单，用于生产HBM3e芯片。这是该公司首次为专业图形处理器（GPUs）设计和制造高密度存储器。
根据新闻稿，HBM3e是一个专门为超大规模集成电路（SoC）设计的高性能、低功耗内存解决方案。这种新型内存提供了高达8GBps的带宽和更高的密度，这使得它成为下一代数据中心的关键组成部分。随着HBM3e的容量释放到市场，HBM全球产能达到了5600万颗，这一数字在未来几个月里可能会进一步增长。
虽然HBM3e的性能可能低于传统的ECC内存，但是其低功耗和出色的耐用性使其在数据中心中的应用前景非常广阔。例如，在数据中心中，HBM3e可以被用作数据缓存，以提高系统的吞吐量和响应时间。
据估计，全球云计算和数据中心领域的出货量将达到1500万片HBM3e。这意味着全球范围内需要购买大量的HBM3e内存来满足这些需求。
值得注意的是，除了数据中心外，高性能计算也对HBM3e的需求巨大。特别是在科学计算、机器学习、深度学习等前沿领域，HBM3e的需求将进一步增加。
总的来说，HBM3e是NVIDIA进入高端内存市场的又一重要一步。它的推出不仅将推动公司的业务发展，也将为未来的创新和技术进步提供支持。