服务器用PCB需求持续发酵，线分布密度较高、使用微埋盲孔技术实现板层间电气互连的HDI被大量采购。大厂如中京电子、胜宏科技等皆有恢复和布局AI产品的计划，预计PCB市场将于2024年迎来新的增长周期。同时，传统服务器市场的恢复性增长、产品迭代带来的订单结构优化以及AI技术应用带来的算力基础设施投资需求增长也将在一定程度上推动需求的增长。对于前景充满信心的广合科技来说，由于公司的产品定位明确，并在手持订单充裕的基础上预估2024年的业绩增长将主要来自传统服务器市场的恢复性增长以及产品迭代带来的订单结构优化以及AI技术应用带来的算力基础设施投资需求增长。
随着服务器行业的发展，PCB（ printed circuit board）的需求持续发酵。无论是用于大型数据中心还是云计算环境中的服务器，PCB都是不可或缺的部分。此外，随着微埋盲孔技术的应用，板层间的电气互连变得更加便捷和高效。
就PCB的设计和生产而言，线分布密度的提高是一个关键因素。高密度线布设计可以使板子更加轻薄，节省能源消耗；而微埋盲孔技术则可以实现电路模块之间的电气连接，从而提升整体性能。
此外，企业也开始大规模采用AI技术来优化PCB的制造流程。AI技术可以帮助制造商预测并解决可能出现的问题，比如过热、烧蚀等问题，从而提高生产效率。在AI技术的帮助下，PCB的设计和生产也变得更加精确和自动化。
对于广合科技来说，未来的PCB市场将会是充满了机遇和挑战的地方。尽管有一些公司已经开始恢复并布局AI产品的计划，但是传统服务器市场的恢复性增长、产品迭代带来的订单结构优化以及AI技术应用带来的算力基础设施投资需求增长也将对PCB市场产生积极的影响。
广合科技的产品定位明确，能够在手持订单充裕的基础上，预估2024年的业绩增长将主要来自传统服务器市场的恢复性增长以及产品迭代带来的订单结构优化以及AI技术应用带来的算力基础设施投资需求增长。这表明广合科技有着强大的产品竞争力和盈利能力。
总的来说，随着PCB行业的快速发展，PCB的需求将持续增长。同时，各种新技术的应用也将进一步推动PCB市场的发展。对于广合科技来说，只有把握住这些趋势，才能在激烈的竞争中立于不败之地。
