Intel 18A制程节点，作为英特尔2021年宏大战略蓝图中的巅峰之作，承载着其数十年的晶圆制造底蕴与数十亿美元研发投入的心血结晶。在英特尔公布的量产时间表中，这一制程节点将引领英特尔超越竞争对手台积电和三星，重塑半导体行业的格局。
    近日，英特尔首席执行官Pat Gelsinger在Anandtech的访谈中，面对“英特尔全力以赴押注先进制程未来是否明智”的犀利提问时，他坚定地回应称，Intel 18A的成功是公司未来的全部赌注，此言一出，现场为之震动。基辛格进一步阐述道，Intel 18A并非孤立存在，它将在“四年五个节点”计划中与Intel 3及Intel 18A升级版等适用于服务器CPU的制程长期共存，并通过与高塔半导体和联电的合作，发力成熟制程领域；同时，新墨西哥州新建工厂还将重点投入代工先进封装业务。这意味着，即使Intel 18A有望成为英特尔代工业务的主要收入支柱，但多元化的营收来源亦将同步构建。
    尽管Intel 18A尚未正式迈入量产阶段，英特尔已在这一进程中取得了显著的阶段性成果。2023年4月，英特尔宣布携手Arm，基于Intel 18A制程打造定制化SoC；同年7月中旬，在美国国防部“RAMP-C计划”第二阶段中，波音和诺斯罗普·格鲁曼成为英特尔代工服务事业部新增的两大客户；紧接着在7月下旬，英特尔又联手瑞典电信设备巨头爱立信，利用Intel 18A制程生产定制5G SoC，旨在为未来的5G基础设施提供差异化领先产品。至2024年2月22日的“IFS Direct Connect”活动中，微软更宣布采用Intel 18A制程节点设计新一代芯片。
    在英特尔2023财年第四季度财报会议上，基辛格透露了更为激动人心的消息：Intel 20A和Intel 18A工艺将在今年内准备就绪，英特尔将成为全球首家在同一工艺节点中整合GAA晶体管和背面供电技术的企业，其中背面供电技术更是比竞争对手提前两年实现商用，彰显了其在尖端科技领域的绝对领先地位。首款基于Intel 20A工艺的Arrow Lake处理器将于今年面世，而Intel 18A则预计在2024年下半年达到制造成熟。目前，首个基于Intel 18A工艺的服务器处理器Clearwater Forest已进入晶圆厂，面向客户端市场的Panther Lake处理器也将迅速跟进。
    相较于台积电和三星预计在2025年才能量产的2nm制程，英特尔在先进制程上的反超可谓势不可挡。尤其在背面供电技术方面，台积电需等到2026年N2P制程才会采用，这使得英特尔在今年即有可能实现对台积电的超越。预计到2025年上半年商用的Intel 18A将进一步扩大竞争优势。
    此前，基辛格在采访中自信表示，Intel 18A制程在性能表现上将优于台积电的N2（2nm）制程。尽管晶体管密度两者看似相近，但凭借卓越的背面供电技术，Intel 18A硅芯片拥有更高的面积效率，降低成本的同时提升性能表现。优秀的晶体管密度、绝佳的供电优势使Intel 18A在竞争中略胜台积电N2一筹。此外，台积电高昂的封装成本对比之下，预示着英特尔毛利率有望逐步增长。
    ：芯智讯-浪客剑