半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合报道，2023年半导体行业的一大爆点在于英伟达向全球晶圆代工巨头台积电支付了高达77.3亿美元的巨额订单，占台积电当年净收入的11%，一举跃升为台积电第二大客户。据金融分析师Dan Nystedt推断，尽管苹果公司仍以“客户A”身份稳坐头把交椅，全年贡献了175.2亿美元，占据台积电总收入的25%，但英伟达凭借其在AI领域的突破性发展及对H100和A100处理器前所未有的需求增长，成功打破了长期以来未曾有其他单一客户占比超过10%的局面。
值得注意的是，这些复杂AI处理器由台积电采用尖端CoWoS技术封装制造，英伟达不仅为此支付芯片制造费用，还涵盖了先进封装服务成本。随着AI处理器市场需求的持续飙升，预计英伟达在台积电收入中的份额将在2024年进一步提升，并已预先锁定产能确保供应稳定。与此同时，AMD是否能在今年超越10%的营收占比亦成为业界焦点。鉴于其数据中心EPYC处理器以及AI与HPC领域热销的Instinct MI300系列产品的强劲表现，AMD有望在台积电收益中占据更大份额。
台积电财报显示，2023年全年营收达到创纪录的692.98亿美元，毛利率虽较上年下滑至54.4%，但仍保持高位，税后纯益约313.89亿美元。引人注目的是，根据Nystedt的报告，台积电以年度营收计算，首次超越英特尔和三星，问鼎全球最大的半导体制造商宝座，这一里程碑事件标志着台积电从1987年成立以来，历经36年的不懈努力，终于在全球半导体行业中实现了全面领先，而不仅仅是全球最大晶圆代工厂。
台积电总裁魏哲家预测，虽然全球经济不确定性犹存，但在半导体库存逐渐恢复健康水平的大背景下，2024年整体半导体产值（不含存储器）预计将同比增长10%，晶圆制造业增速更可能达到20%。尤其值得关注的是，台积电瞄准AI和高效能运算（HPC）两大市场作为今年营收增长的关键引擎，预期美元营收将实现21%至25%的大幅增长。
然而，在汽车芯片业务并未被重点提及的情况下，台积电的物联网和汽车业务营收比重呈现下滑趋势。不过，台积电未雨绸缪，正积极提升系统级集成单芯片（SoIC）的产能计划，目标到2024年底月产能达到5000-6000颗，以应对未来AI和HPC市场的强劲需求。AMD和苹果等重量级客户对此类先进技术兴趣浓厚，计划将其应用于自家的Mac、iPad等产品中。
Counterpoint Research助理总监Brady Wang分析指出，台积电在3nm制程工艺和AI应用上的强势增长，使其在AI半导体领域收获显著成果，预计2024年AI应用将迎来强劲增长势头，届时台积电将以先进的5nm和3nm技术为核心，强化其在人工智能计算设备领域的主导地位，巩固其行业领导者角色。
声明：本文源自原创作，旨在分享讨论，不代表本平台立场，如有异议，请联系后台进行沟通。
