全球晶圆厂行业出现复苏迹象，尤其是领先封装厂已接近满载状态。随着AI应用需求增加，今年下半年相关厂商产能利用率预计将超80%，不过仍有部分厂商产能略低。NAND和闪存厂商产能利用率将持续走高。

在全球晶圆厂行业中，近年来出现了明显的复苏迹象。其中，领先封装厂已经接近满载状态，但也有部分厂商产能略低。

全球晶圆厂行业的复苏主要表现在以下几个方面：一是技术进步推动了产品性能的提升；二是市场需求的增长刺激了生产量的扩大；三是新兴市场的发展吸引了新的投资者。

具体到领先封装厂，由于技术的进步和市场需求的增长，其产能利用率预计将在今年下半年超过80%。但是，仍然有一部分厂商产能略低，这可能是由于设备更新换代的需求或是因为生产线的维护问题。这种情况对于整个行业来说并不是一件坏事，因为它意味着更多的厂商能够参与到市场竞争中来，同时也有助于促进市场的整体发展。

至于NAND和闪存厂商，他们的产能利用率也将持续走高。这是因为随着AI应用需求的增加，这些厂商在保持自身技术水平的同时，也在积极研发新的产品和服务。而且，由于市场规模的不断扩大，他们有足够的空间去调整自己的生产策略，以满足日益增长的市场需求。
总的来说，全球晶圆厂行业的复苏迹象表明，无论是领先封装厂还是NAND和闪存厂商，都在积极应对市场的挑战。尽管存在一些困难和挑战，但是只要大家齐心协力，就一定能够克服困难，实现共同发展。