AMD公司CEO苏姿丰荣膺IMEC创新奖；AMD公司将努力提高计算节点能效，尤其关注AI和HPC能效；AI和HPC能效将成为当前热点；苏姿丰提到第一个AI图像和语音识别人工智能模型，规模在过去几年内持续扩大；现在，生成式AI模型规模正以每年20倍的速度增长，因此要应对迅速扩大的模型规模可能很快需要数十万个GPU进行训练；AMD采取多管齐下的策略提高能效，包括硅架构、先进封装和人工智能专用架构等。
AMD公司CEO苏姿丰荣膺IMEC创新奖
最近，AMD公司CEO苏姿丰荣获IMEC（International Manufacturing Excellence Council）的创新奖，这标志着她在推动半导体技术发展方面做出了重要的贡献。这是对她过去五年中对AMD的杰出领导和辛勤工作的认可。
AMD公司在最近的一次行业峰会上分享了其在AI和HPC领域的最新进展。其中，AMD将努力提高计算节点能效，尤其是在AI和HPC领域。此外，AMD还表示，他们正在积极开发并应用AI和HPC能效的技术。
AMD公司首席执行官苏姿丰在演讲中提到了其首个AI图像和语音识别人工智能模型，该模型规模在过去几年内持续扩大。她说：“我们非常自豪能够为社会创造价值，我们的第一个AI模型是基于深度学习技术构建的，它可以识别和理解人类语言。” 此外，她还强调说：“我们的目标是利用AI和HPC技术来改善人们的日常生活，并解决全球性问题。”
如今，随着生成式AI模型规模正以每年20倍的速度增长，因此要应对迅速扩大的模型规模可能很快需要数十万个GPU进行训练。AMD采取多管齐下的策略提高能效，包括硅架构、先进封装和人工智能专用架构等。
AMD在推广AI和HPC技术方面也取得了一些成就。例如，他们推出了针对服务器的新型处理器Ryzen 7和9，这些处理器都采用先进的封装技术，提高了能效并降低了生产成本。此外，AMD还在研发新的AI专用架构，如高性能图形处理器RDNA 3，这种架构能够更快地处理大量数据，提供更高的性能。
总的来说，AMD在AI和HPC领域取得了显著的进步，并将继续努力提高计算节点能效和使用AI和HPC技术来解决问题的能力。她的获奖将进一步激励AMD继续前进，并在全球范围内推动更高效、更具可持续性的半导体技术的发展。
