台积电计划在未来扩大特殊制程产能，以提高其半导体供应链的弹性，并为特殊制程提供多项服务，包括但不限于 MEMS 传感器 SoC 工艺、用于 CMOS 图像传感器的 CIS 技术、嵌入式非易失性存储器（eNVM）、混合 / 射频产品、模拟芯片、高压半导体、BCD 功率 IC 和超低功耗（ULP）器件。 此外，台积电还负责国际业务的副联席 COO 张晓强表示，台积电已经重新开始为特殊制程专门建设新晶圆厂，未来四至五年将把特殊制程产能提升 50%。



随着全球对电子技术的需求不断增长，特别制程在半导体行业中扮演着越来越重要的角色。然而，对于许多企业来说，特殊制程的开发和生产面临着种种挑战。为了应对这些挑战，台积电等大型半导体制造商正在采取一系列措施，以提高其特殊制程的生产能力，并提供相关的服务，如MEMS传感器SoC工艺、用于CMOS图像传感器的CIS技术、嵌入式非易失性存储器(eNVM)等。

台上积电正计划在未来扩大特殊制程产能，以提高其半导体供应链的弹性和适应能力。张晓强副联席COO曾表示，台积电已经重新开始为特殊制程专门建设新晶圆厂，未来四至五年将把特殊制程产能提升50%。这意味着台积电将继续投入资源，加快特殊制程的发展速度。

除了扩大特殊制程产能，台积电还积极发展相关服务，以满足市场的需求。例如，他们提供了用于MEMS传感器SoC工艺的技术支持和服务，帮助客户优化电路设计并降低制造成本。此外，台积电还提供用于CMOS图像传感器的CIS技术解决方案，通过先进的CIS技术，可以有效地解决传感器尺寸小、精度高的问题。
另外，台积电还在积极探索嵌入式非易失性存储器(eNVM)的应用领域。相比于传统的Flash存储器，eNVM具有更高的耐用性和抗干扰性，非常适合应用于高可靠性的嵌入式系统中。
此外，台积电还推出了混合 /射频产品、模拟芯片、高压半导体、BCD 功率 IC 和超低功耗（ULP）器件等一系列产品线，满足不同行业和领域的客户需求。
总的来说，台积电作为全球最大的半导体制造商，始终致力于提高特殊制程的生产能力，并提供全方位的服务来满足市场需求。他们的努力不仅有助于推动半导体行业的持续发展，也为其他相关产业提供了宝贵的经验和技术支持。