在当前快速发展的MLED（MiniLED和Micro LED）产业进程中，封装技术成为了关键性推动力，并成为相关企业激烈竞争的焦点。其中，COB（板上芯片封装）技术和MiP（Mini/Micro LED封装）技术脱颖而出，被视为实现MLED大规模商用化及微间距时代显示产品标准的两种重要路径。
MLED凭借其高亮度、低功耗、高对比度等优越性能，正在逐步替代传统显示技术，成为下一代主流显示技术的核心选择，并广泛应用于多个领域，满足消费者对高质量显示体验的需求。尤其在国家4K、8K超高清视频战略的引导下，Mini LED已经在高端直显市场开始渗透，而Micro LED则因其超薄、柔性、可折叠等特性，在穿戴设备、车载显示、AR/VR等领域展现出巨大潜力。
在MLED规模化量产阶段的技术路线之争中，COB与MiP各具优势。COB以其成熟稳定的技术和高效生产效率，在0.9mm至1.2mm等主流点间距产品中占有较高市场份额，同时在未来有望通过成本降低和技术升级，进一步拓宽应用领域。而MiP技术则因其灵活性和成本效益，特别是在更小点间距产品上的优异表现，被视为推动MLED行业创新的重要力量。然而，COB与MiP并非替代关系，而是互补共生的技术路线。两者各有侧重，可以根据市场需求和应用场景进行差异化选择。例如，鸿利显示电子、利亚德集团等头部企业在坚持Mini LED COB集成封装核心技术路线的同时，也关注并发展MiP技术，旨在全方位战略布局，以适应不同客户和市场的需要。
总结来说，在MLED产业化进程加速的大背景下，COB与MiP封装技术双线并行，各自发挥着重要作用，共同推进整个行业的技术进步和市场拓展。未来哪种技术路线能胜出，将取决于技术本身的持续优化、成本控制以及能否更好地解决实际应用中的痛点问题。
