曾经，先进制程在芯片制造领域独领风骚，各厂商竞相追逐摩尔定律的疾步节奏，然而技术壁垒的不断攀升，使得先进制程的研发成本和风险呈指数级增长，这条通向未来的道路正变得日益崎岖艰难。与此同时，成熟制程却在悄然间实现了逆袭，重新成为业界焦点。
    在全球范围内，成熟制程正在上演一场激烈的争霸战。美国政府为重振本土芯片制造业，掷出520亿美元巨资推出芯片法案，并已将首笔超过15亿美元的补贴发放给晶圆代工巨头格芯，助其在成熟制程领域大展拳脚。格芯不仅计划扩建纽约州马耳他工厂，还将在佛蒙特州伯灵顿扩大生产规模，瞄准汽车、航空航天等多元市场对成熟制程芯片的巨大需求。
    印度这个拥有庞大消费市场的国家，也瞄准了成熟制程的发展机遇，希望通过发展半导体产业降低对外依赖并推动国内经济转型升级。印度政府提出高达100亿美元的芯片制造补贴计划，吸引多家企业布局成熟制程生产线，如以色列Tower Semiconductors和塔塔集团的建厂提案，均显示出印度力求在全球半导体价值链中占据一席之地的决心。
    中国作为全球最大芯片市场，正积极部署成熟制程战略。据SEMI预测，至2024年，中国或将新增18座晶圆厂，月产能达到860万片，同比增长13%，这无疑为中国芯片产业注入强大的驱动力。其中，国内晶圆代工双雄——中芯国际与华虹，在面对全球加强本地化生产和可能出现的产能过剩问题时，他们坚信市场需求以及自身特色工艺平台的优势，将持续稳健推进成熟制程产线建设和技术研发。
    总的来说，这场没有硝烟的成熟制程之战，不仅关乎商业竞争，更是科技实力与市场需求的深度博弈。中美印三国在这一领域的角力，揭示了半导体行业的新趋势：即在追求技术创新的同时，愈发重视成本效益和市场需求的均衡发展。未来，成熟制程技术仍将在半导体行业中扮演至关重要的角色，并持续推动整个行业的变革与进步。