在英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）这一关键盛会上，英特尔CEO基辛格展示了公司雄心勃勃的“四年五节点”晶圆产品战略。作为芯片升级战中的重量级选手，英特尔直面台积电等业界巨头，在代工领域展开激烈角逐。日前，英特尔宣布已与微软达成芯片代工合作，微软将采用英特尔最先进的18A制程技术生产芯片，预示着英特尔在先进制造领域的强势回归。
    英特尔不仅在组织架构上作出重大调整，打破自家芯片自家生产的传统模式，而且设立了两个宏大目标：一是要在2025年底前在先进技术上超越台积电，并保持长期领先优势；二是计划到2030年成为全球第二大芯片代工厂，目前该位置由三星占据。
    为了实现这些目标，英特尔提出了激进的“四年五节点”路线图，包括Intel7、Intel4、Intel3、Intel 20A和Intel 18A等一系列尖端制程工艺。同时，英特尔正积极拓展朋友圈，不仅与微软和Arm建立合作关系，还吸引了一众IP和EDA企业加入其生态体系，共同推动技术创新。
    在全球芯片产业面临前所未有的扩产和技术升级浪潮中，基辛格以远见卓识布局英特尔的发展路径。他指出，AI芯片市场的需求在未来几年内将无法满足，这为英特尔提供了巨大机遇。而美国政府推出的芯片法案补贴也为英特尔带来了竞争优势，尤其是在地缘政治影响下，供应链安全和韧性的重要性日益凸显。
    尽管当前英特尔在市场份额和技术储备上仍需追赶台积电，但通过不断投资建设晶圆厂、提升技术实力并强化生态系统合作，英特尔有望在未来的芯片代工领域重塑行业格局，再次证明其在全球半导体行业的领先地位。