聚焦热点，亚马逊云科技、爱立信、微软、诺基亚、Arm、英伟达、三星等行业巨擘联手构建了一项重大举措——AI-RAN联盟的成立，旨在借助AI技术推动无线接入网络（RAN）及移动网络的革新升级，以提升网络效率、降低能耗，并改造现有基础设施，这一趋势已成为移动芯片企业今年重点布局的战略方向。
在本次大会上，5G芯片新品呈现井喷态势，Wi-Fi 7移动连接系统首度实现AI优化突破。高通力推的骁龙X80 5G调制解调器及射频系统脱颖而出，不仅是首个集成NB-NTN卫星通信功能的全集成调制解调器，更搭载专用张量加速器，将AI优化全面融入5G Advanced功能之中。
联发科则展示了其5G RedCap产品组合的新成员MediaTek T300平台，集成了射频系统和M60调制解调器，致力于为5G设备提供更高的连接可靠性、更长的电池续航能力，同时缩短产品开发周期并降低成本。紫光展锐也不甘示弱，不仅披露了5G RedCap物联网芯片V517的商用进展，还发布了首款IoT-NTN卫星通信SoC V8821芯片及终端原型样机，以及业界首款全面支持5G R16宽带物联网特性的芯片平台V620。
在5G基础设施领域，高通展示了三项AI辅助网络管理增强特性，其中包括助力RAN工程师简化任务的生成式AI助手，降低能耗的AI辅助开放式RAN应用程序，以及AI辅助5G网络切片生命周期管理套件。
英特尔则推出了两款至强处理器：Sierra Forest集成多达288个能效核，预计年内发布，兼顾节能与提升5G核心网性能；Granite Rapids-D利用优化的AVX指令集显著提升vRAN性能，并整合了vRAN Boost加速功能，正进行样品测试，将于2025年面世。此外，英特尔推出的基础设施电源管理器软件已得到广泛应用，全新边缘平台通过单一面板实现了无人干预的AI管理。
AMD在展会期间也展示了其在5G与6G、vRAN、Open RAN等领域的前沿技术和解决方案，包括AMD芯片在无线电、vRAN应用中的实践，以及与爱立信、澳洲电信合作推进5G核心网的能源效率与现代化建设。
值得关注的是，中国成都新基讯公司在本届MWC上发布了IM6501和IM2501两款5G轻量化芯片，分别针对5G入门级手机和物联网市场，均具备4G/5G双模功能。越南电信Viettel推出自家研发的5G DFE芯片，拥有每秒万亿次运算能力，符合3GPP 5G标准，性能可比肩全球顶级半导体公司的同类产品。
Wi-Fi 7同样是焦点之一，高通发布的FastConnect 7900移动连接系统是行业内首个集成了Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术并支持AI优化性能的单芯片方案，通过集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测，构建出一套近距离感知技术。此外，针对车载场景，高通还推出了车规级Wi-Fi 7接入点解决方案QCA6797AQ，有效提升了链路可靠性、降低了时延、增加了网络容量。对于生成式AI这一爆点，高通、联发科等移动芯片巨头纷纷展示基于各自芯片实现的多样化AIGC功能，从AI识图、语音闲聊到图片生成和拍照抠图处理，不一而足。其中，高通演示了运行超过70亿参数的多模态大模型和定制视觉大模型，甚至展出了近期大火的AI硬件Humane Ai Pin。联发科则聚焦于天玑9300和天玑8300移动处理器在生成式AI方面的表现，展示了端侧实时AI视频生成等技术。
紫光展锐同样展示了其在AI领域的多项创新成果，如高性能SoC T820采用的最新AI计算平台，以及支持复杂AI运算的首颗AI+8K超高清智能显示芯片平台M6780。
英伟达面向笔记本电脑市场推出RTX 500和RTX 1000两款全新入门级消费级显卡，在运行Stable Diffusion等模型时，性能较CPU提升高达14倍，彰显其在AI领域的强劲实力。
结语：无论是网络层面还是终端设备，AI技术已渗透至各个角落。在MWC 2024中，芯片大厂们携新品和技术方案亮相，展现如何进一步提升网络、云、边缘、PC、手机等领域的连接速度与效能表现。在他们的引领下，AI正在各行各业的细分场景中落地生根，有力地应对日益复杂的业务负载挑战，持续优化终端消费者的体验，展现出无处不在的智能力量。
