【首段】
自“827新政”实施半年以来，我国半导体IPO进程明显降温。近日，大连科利德半导体材料股份有限公司的科创板IPO因保荐机构海通证券撤销申请而变更为“终止”，这一事件标志着半导体企业上市难度显著提升。今年年初，科利德成为龙年以来首个终止IPO的半导体案例，其历时7个月的上市之路戛然而止，揭示了2023年半导体公司IPO面临的严峻挑战。【第二段】
据统计数据显示，自2023年以来，科创板与创业板已累计终止超过20个半导体IPO项目，涉及金额高达约250亿元。同时，还有大批于今年申报IPO的半导体公司深陷“已问询”阶段长达半年之久，能否成功闯关存在较大不确定性。这无疑彰显出监管部门对半导体行业IPO审核标准日趋严格，尤其注重企业的持续盈利能力与技术创新能力。
【第三段】
回顾过去三年（2020-2022），A股市场迎来半导体公司的上市热潮，总计有104家半导体企业在科创板和创业板成功登陆，覆盖芯片设计、晶圆制造、材料、设备、封测等产业链各个环节。尽管如此，部分已上市或正在申报的项目在中低端市场竞争激烈，自主创新能力及核心竞争力匮乏，在当前半导体周期下行压力下，业绩大幅滑坡甚至出现亏损。可以预见，未来一段时间内，半导体IPO门槛将进一步提高。
【第四段】
进入2024年，虽然已有少数半导体公司如盛景微、上海合晶、成都华微成功上市，但与2023年监管部门对半导体IPO的态度相比，形成了鲜明反差。以科利德为始，多家半导体公司的IPO在今年相继终止，其中大族封测、汉桐集成、辉芒微三家公司在同一月份终止IPO，总募资额达到约14.66亿元，极为罕见地折射出半导体“IPO难”的困境。
【第五段】
统计显示，2023年全年仅48家半导体企业获得IPO受理，较2022年的75家下滑了36%。特别是在科创板，作为近年来半导体IPO的主要集中地，年内有15家半导体公司主动撤回IPO申请，拟募资总额高达164.41亿元，其中集创北方因其60.1亿元的高额募资计划尤为引人注目。而在创业板，同样有8家半导体公司终止IPO，合计拟募资68.8亿元。
【第六段】
梳理多份问询函发现，监管部门主要聚焦于核心技术知识产权、技术先进性、股权结构、持续盈利能力、行业增长潜力、竞争优势以及板块定位等诸多方面进行审查。此外，终止IPO的企业还涉及到举报、启动检查与现场督导等情况。
【第七段】
值得注意的是，除了已经终止的半导体IPO，一些已获批文或仍处在问询阶段的项目长时间未见进展更新。例如硅数股份、兴福电子等，它们分别在科创板IPO进程中停滞不前，且面临关联交易、独立性不足等问题。同时，还有更多半导体IPO停留在“已问询”阶段长达半年以上，如长光辰芯、芯旺微、先锋精科、明皜传感、尚阳通等，这些公司的募资总额累计高达63.07亿元。
【尾段】
在半导体IPO遇冷的大背景下，并购市场热度上升。诸如昆腾微等曾经两度冲刺IPO未果的半导体企业，开始寻求通过被并购的方式实现资本运作。比如模拟芯片商纳芯微就宣布有意收购昆腾微部分股权，此举虽仍处于意向阶段，但也预示着在独立上市路径受阻后，半导体企业或将通过并购整合来寻求发展出路。
