2023年第三季度，IC设计公司与晶圆代工厂洽谈，希望降低后续代工报价。据统计，台积电以外的12英寸成熟制程晶圆代工报价，在疫情大缺货期间，大约上涨了七、八成，但2022年开始去库存之后，累计降幅大约二、三成，等于先前两年多的涨幅已回吐四、五成。

在2023年的第三季度，IC设计公司与晶圆代工厂进行了一次洽谈，希望通过这种方式来降低未来的代工报价。据统计，台积电以外的12英寸成熟制程晶圆代工厂报价，在疫情大缺货期间，大约上涨了七、八成，但2022年开始去库存之后，累计降幅大约二、三成，等于先前两年多的涨幅已回吐四、五成。
在这个过程中，有两点引人关注。首先，随着市场需求的变化，对于IC设计公司的生产成本也在持续增加。一方面，由于全球范围内供应链紧张，许多原材料的价格都在上涨，这直接导致了IC产品的生产成本提高。另一方面，随着技术的进步和创新，新的制造工艺和设备也不断涌现，这也需要额外的成本投入。
其次，晶圆代工厂对供应商的选择也在发生变化。除了考虑价格因素，他们也开始更加重视技术能力和交付能力。在这种情况下，那些能够提供稳定供应，同时又有良好研发能力的代工厂成为首选。
总的来说，虽然短期内代工报价有所上涨，但是考虑到其背后的原因以及未来可能的趋势，我们可以看到，这些变化并不是一个坏事。它们可以帮助IC设计公司在激烈的市场竞争中保持优势，同时也为晶圆代工厂提供了更多的机会和发展空间。在未来的发展中，我相信这种趋势将会持续下去。