人工智能（AI）手机、AIPC硬件新物种正崭露头角。高通作为技术及芯片厂商，提供的产品和解决方案正在推动AI相关产业的规模化扩展。在本次AIGC产业峰会上，高通公司Al产品技术中国区负责人万卫星分享了这样的观点。2024年，高通会重点支持多模态模型以及更高参数量的大语言模型在端侧的部署。借助高通AI Hub，开发者可以轻松地开发自己的创新AI应用，就像“把大象塞入冰箱”一样简单。以上为万卫星演讲全文。
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随着科技的发展，人工智能(AI)已经深入到我们生活的各个方面。AI手机，如小米和华为，是AI手机的代表之一，它们以其出色的性能和便捷的操作体验赢得了消费者的喜爱。
此外，AIPC硬件新物种也正崭露头角。这种硬件是由高性能CPU、GPU、内存等组成的混合设备，能够处理各种复杂的计算任务，是AI技术的重要载体。
对于AI相关产业来说，高通公司提供了许多高质量的产品和解决方案，其中包括其最新的AI产品技术中国区负责人万卫星分享的观点。他强调，未来几年，高通将会重点支持多模态模型和更高参数量的大语言模型在端侧的部署。
例如，高通将会投入大量的资源来研发和支持这些模型，以便他们可以在不同的应用场景中发挥最大的效果。同时，高通也会提供一系列的技术工具和平台，帮助开发者更容易地开发和测试他们的AI应用。
借助高通AI Hub，开发者可以轻松地开发自己的创新AI应用，就像“把大象塞入冰箱”一样简单。这意味着开发者无需专门学习或掌握复杂的编程知识，就能快速地构建出具有出色性能的AI应用。
总的来说，高通公司将致力于AI技术和产品的创新和发展，以便更多的人可以享受到AI带来的便利和乐趣。因此，无论是消费者还是开发者，都可以期待在未来的日子里，看到更多的AI技术在我们的生活中发挥作用。