中国芯片产业实现自给自足受阻。原材料90%以上来自日本味之素，挑战其垄断地位，但进展缓慢。美、中等国家不断开发类似绝缘体产品。日本芯片行业对中国出口限制有所反对，但中国政府更紧迫地意识到需实现自给自足。

在过去的几年里，中国一直面临着半导体产业的自给自足问题。虽然近年来中国在半导体设备和材料的研发方面取得了显著的进步，但仍然不能完全摆脱对外国技术的依赖。
这主要是由于中国当前的主要供应商之一——日本味之素在全球市场上占据了主导地位。味之素公司的主要产品是硅片和半导体晶圆，占全球市场份额的80%，而且还在继续扩大其份额。这意味着中国需要大量的原材料来支持其生产，而中国的原材料大部分来自日本味之素公司，因此对其构成了严重威胁。
然而，美国和中国等其他国家正在积极开发类似的产品，并且已经在这方面取得了一些成就。这些新出现的竞争者已经开始进入市场，以减少对外国原材料的依赖。例如，美国最近推出了“硅”系列处理器，这个系列的处理器不含任何外国零件。此外，中国也一直在发展自己的半导体制造技术，例如“中国制造2025”计划中的核心技术，这些都在一定程度上减少了对外国原材料的依赖。
虽然面临如此严峻的形势，但中国政府仍然非常迫切地认识到要实现自给自足的重要性。为了解决这个问题，政府采取了一系列措施。例如，它加大了对科技创新的投入，鼓励企业进行技术研发。同时，政府还制定了一系列政策，包括提供资金补贴，以及简化许可流程等，以帮助企业降低研发成本。
总的来说，尽管中国面临的挑战重重，但它依然有能力实现自给自足。政府采取的措施表明，中国政府正在采取行动来推动半导体产业的发展，并使之更加自主和独立。虽然现在的情况还很艰难，但只要我们持续努力，就一定能够克服这个困难，实现真正的自给自足。