两个月前，全球首台0.55NA EUV光刻机部件运抵英特尔俄勒冈州工厂，预示着英特尔在芯片工艺制程上可能赶超台积电。而英特尔展现的野心远不止于此。
2月22日凌晨，英特尔召开首届Intel Foundry Direct Connect大会，颠覆以往的产品展示和技术分享模式，聚焦单一主题——芯片代工。会上，英特尔揭示了多项令人瞩目的亮点：
- Intel 18A工艺（1.8纳米级）打造的Clearwater Forest至强处理器已完成流片，更先进的1.4纳米级Intel 14A工艺首次登场。
- 首次推出AI芯片系统级代工模式，提供从工厂网络到软件的全方位优化服务。- 已成功斩获微软的芯片订单，将采用Intel 18A工艺进行代工生产。
- 携手一众顶级IP与EDA合作伙伴，包括新思科技、Cadence、西门子、Ansys、Lorentz、Keysight等，这些伙伴纷纷表示其工具和IP已准备就绪以支持英特尔的代工业务。
尤为引人注目的是，英特尔宣布与ARM达成合作，未来将为基于ARM架构的SoC提供代工服务，这一跨界合作令ARM首席执行官Rene Haas也幽默地将其比喻为“如同在Windows上运行iTunes”。
面对全球热议的Sora革命性突破时，英特尔低调推出了应对AI算力爆炸式增长的全套解决方案，再次证明这位昔日芯片巨头的实力与地位。
【IDM 2.0：绝境中的重生策略】
通常人们习惯将英特尔与英伟达、AMD对比，但其实英特尔的发展路径截然不同，尤其体现在它所坚守的IDM模式。不同于仅负责IC设计的Fabless厂商（如英伟达、AMD）以及专注于代工封装的Foundry厂商（如台积电、格芯），英特尔全程参与设计、制造、封装测试直至销售自有品牌IC。
现任CEO帕特·基辛格于2021年提出“IDM 2.0模式”，在坚持自主生产的同时，也为第三方芯片设计公司提供代工服务，并将部分制程芯片外包给其他代工厂，以补充自身工艺。然而，这种模式引发质疑：如何让与英特尔存在竞争关系的第三方放心将芯片制造环节交给英特尔？这无异于苹果向微软提议共同开发Windows系统。
此外，芯片代工行业高度依赖重资产投入和长周期回报，要满足第三方需求必然导致前期成本激增。这一点在多份财报中得以体现，例如，2023年第二季度，尽管整体营业利润率为33%，但负责芯片代工业务的IFS部门利润率却低至-28%。
面对外界压力，英特尔选择在去年6月将IFS部门拆分独立运营，并在财务报表中单独核算损益。与此同时，半导体行业正经历巨变：全球范围内对算力的需求猛增，台积电作为AI芯片代工主力出现产能瓶颈，英特尔凭借其先进制程技术和即将释放的产能，成为芯片设计厂商的重要代工选择。
【英特尔能否把握天赐良机？】
当前，英特尔似乎占据了有利时机，但是否具备在代工领域大展拳脚的实力呢？从市场份额来看，根据TrendForce数据，英特尔在全球芯片代工市场的份额仅为1%。然而，在技术层面，英特尔仍处于行业领先地位。
英特尔的工艺制程稳步推进，“四年五制程节点”计划旨在利用四年时间实现Intel 7至Intel 18A五个制程节点的升级，目标是在2025年重新夺回全球芯片代工的制程领导权。目前，两款基于Intel 3的产品Sierra Forest和Granite Rapids已完成流片及试生产阶段，“埃米级”的Intel 20A及Intel 18A预计今年投入生产，搭载两项核心技术——RibbonFET栅极全环绕场效应管和PowerVia背部供电网络，确保摩尔定律得以延续。
短期内，AI行业更为关注英特尔在封装技术上的深厚积累。本次大会上，英特尔宣布纳入FCBGA 2D+技术，整合了一系列先进的封装及测试技术组合，使来自不同供应商、采用不同制程节点的“芯粒”能够高效协同工作，大幅提升异构集成能力，这对于提高AI芯片的数据访问速度、降低处理功耗至关重要。
同时，英特尔充分考虑到AI芯片创业公司的需求，诸如Groq和SiMa.AI等潜在客户。通过与“EDA五巨头”建立紧密合作关系，英特尔展示了其在各类软件及工具认证方面的全面准备，从而有能力为AI芯片提供系统级代工服务。
然而，前方并非坦途。巨额投资是英特尔面临的一大考验，官方披露的投资项目显示，英特尔将在波兰、以色列和德国总计投入626亿美元建设晶圆代工产线。在芯片补贴法案资金到位延迟的情况下，这笔庞大的投资几乎完全由英特尔承担。
另一方面，虽然英特尔CEO帕特·基辛格承诺内部芯片设计部门与代工部门完全切割，且后者在有代工需求时会公平竞争选择代工厂，但若自家处理器的关键模块长期交由台积电代工，可能会削弱其他Fabless厂商对英特尔的信心。这无疑是英特尔代工业务未来发展必须审慎对待的问题。
