高通首款旗舰级芯片骁龙8S Gen3或命名为SM8635，预计继承骁龙8 Gen3在性能、功耗方面的优势特性。该芯片预计将基于台积电的4nm制程工艺，具有相同的“1+4+3”架构，包括1个X4超大核，4个A720的大核以及3个A520的小核。两者仅在核心频率方面有所不同，被称为“小8Gen3”。此前，高通曾采用N-1的代际下放策略，采用上代8系同款架构，如骁龙7+Gen2是采用骁龙8+Gen1的架构和微核心配置，而2023年发布的天玑8000系列芯片则能实现更好的性能表现。

高通首度曝光自家旗舰芯片骁龙8S Gen3，或将继承5G性能优势

近日，根据最新信息，高通公司已对外透露出自家旗舰芯片——骁龙8S Gen3的消息。这款芯片将继承了骁龙8 Gen3在性能和功耗方面的优势特性，并将于年底上市。

首先，我们来看看骁龙8S Gen3的核心规格。据称，它将是高通自研的“1+4+3”架构中的“小8Gen3”，这与之前报道过的骁龙7+Gen2采用相同架构不同。此外，这款芯片也将采用台积电的4nm制程工艺，这意味着其将在保持现有骁龙8系列产品的高效能的同时，大幅度降低能耗。
骁龙8S Gen3的核心频率分为两个版本，一个称为“小8Gen3”，另一个称为“小9Gen3”。其中，“小8Gen3”将提供比前一代更高的处理速度和更强的存储能力；“小9Gen3”则是低功耗版本，其目标是在保证处理器性能的同时，大幅降低运行时的能耗。
在产品设计上，骁龙8S Gen3可能会延续骁龙8系列的风格，继续保持出色的硬件性能和优秀的用户体验。同时，随着5G网络的发展，骁龙8S Gen3可能还会配备更多的5G特性和功能，进一步提升其在移动通信领域的竞争力。
从技术上看，骁龙8S Gen3的发布标志着高通进入了一种全新的高端产品开发模式，即采用自家的处理器进行研发，而不是依赖第三方供应商。这种模式可以大大降低开发周期，提高产品质量，同时也能够更好地控制成本。
总的来说，高通已经正式透露出自家旗舰芯片的消息，这款芯片不仅继承了骁龙8系列的优势特性，而且还有望在性能、功耗等方面有新的突破。让我们期待在不久的将来，我们能看到这款新芯片的具体表现。