【IT之家 2月23日讯】近日，在备受瞩目的IEEE ISSCC国际固态电路会议上，Meta公司震撼发布了一款应用于AR领域的革命性芯片原型，这款芯片采用了先进的3D设计架构，其在能效和性能方面的表现实现了飞跃式提升。
    据悉，这款创新的AR芯片原型来源于Meta旗下的Project Aria AR眼镜项目。由于AR眼镜体积小巧且需长时间佩戴，这就对搭载的芯片提出了极高的能效比和性能需求。从Meta展示的爆炸结构图中，我们可以清晰地看到Project Aaria AR眼镜内部精密复杂的构造。
    本次Meta所展示的3D芯片由上下两部分构成，每部分尺寸精巧至4.1x3.7mm，下部集成有4个尖端的机器学习计算核心及1MB本地内存，而上部则配备了3MB内存。尤为值得一提的是，该芯片运用了台积电SoIC高级封装技术，采用面对面混合键合（Hybrid Bonding）的方式，即铜对铜直接连接，将两个芯片紧密融合在一起。
    台积电SoIC先进封装技术能够实现惊人的2μm凸块间距，尽管此次Meta的原型芯片尚未完全释放SoIC技术的全部潜能，但两层芯片间已成功建立了33000个信号连接点以及600万个电源连接点；此外，为确保电力输入与信号输出的高效稳定，下部芯片底部还应用了TSV硅通孔技术。
    Meta强调指出，3D芯片设计让算力在AR眼镜有限的PCB空间内以更低的能耗实现了更大的提升。据披露，芯片上下两部分间的数据传输功耗低至0.15pJ/Byte，这一数据与同一芯片内部的数据传输功耗相当，展现了卓越的能效优势。
    在实际应用效果方面，Meta的研究成果揭示了3D芯片在手部追踪能力上的显著突破：相较于只能追踪单只手动作的2D芯片，采用3D芯片方案可以同时精准追踪两只手的动作，不仅节能效果显著，效率更是提升了40%。而在图像处理领域，3D芯片技术同样带来了颠覆性的改变：相比仅能处理压缩图像的2D芯片，3D版本芯片在同等功耗条件下，已经具备处理全高清FHD分辨率图像数据的能力，展现了前所未有的高性能表现。
    综上所述，Meta这款3D设计的AR芯片原型凭借其在能效、性能及功能上的全面升级，无疑预示着未来AR技术发展的一次重大飞跃，引领行业迈向全新的技术高地。