台积电将投资650亿美元，在美建设两座晶圆厂，以满足英伟达等客户对AI芯片需求。美政府提供补贴和低息贷款，但在美国无法实现芯片制造自主。韩国竞争对手也在加速布局。美商务部长表示，有望2030年生产全球20%的尖端芯片。不过，关键技术短缺仍存不确定性。
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台积电决定在美国建立两家新的晶圆厂，计划在未来五年内投入超过650亿美元进行建设，以满足包括英伟达在内的多家大公司对人工智能（AI）芯片的需求。这将是全球最大的半导体制造商在中国以外的另一个新建工厂。
中国政府已经向台积电提供了补贴和低息贷款，并承诺在美建设这两家新工厂的过程中不会影响到中国的半导体供应。然而，这一消息却引起了韩国和其他竞争对手的关注，他们也开始加速布局自己在AI芯片领域的业务。
美商务部长表示，他预计到2030年，中国生产的尖端芯片能够占全球市场的一半以上。然而，技术短缺仍然是一个不可忽视的问题。
尽管如此，台积电仍然有信心能够在美建起这两家新工厂。这家全球最大的半导体制造商一直以来都在努力提升自己的技术实力，以确保其在全球半导体市场的领先地位。
根据台积电的规划，这些新工厂将在三年后开始投入运营。它们将生产和销售一系列高质量的AI芯片，旨在满足市场需求并帮助行业保持创新和发展。
对于中国来说，这是一次重大的机遇。近年来，中国在AI芯片领域取得了显著的进步，而且这种进步将继续推动中国的经济增长和社会发展。然而，如何在追求技术创新的同时，保证国内企业不会受到外国竞争对手的冲击也是一个需要解决的问题。
总的来说，虽然面临着一些挑战，但台积电对中国在半导体领域的未来发展充满了信心。该公司将继续致力于技术研发，以应对日益激烈的市场竞争，并为中国的经济发展做出更大的贡献。