据供应链消息，台积电开始和AMD、英伟达、博通等公司合作，推进SoIC封装方案，其中AMD已成为其首发客户之一。同时， 英伟达和博通也在与台积电展开合作，尝试部署SoIC封装方案。此外，最新消息显示，英伟达和博通也将采用SoIC搭配Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术）小批量试产，并计划在2025~2026年实现大规模生产，应用于Mac上。

随着科技的快速发展，芯片制造已经成为半导体行业的重要组成部分。为了满足日益增长的需求，各大制造商已经开始纷纷寻求新的封装方式，其中SoIC封装方案更是备受期待。日前，台积电宣布开始和AMD、英伟达、博通等公司合作，推进SoIC封装方案。
首先，让我们来看看哪些公司在积极推动SoIC封装方案。作为全球最大的半导体代工厂，台积电一直以来都在推动先进的封装技术的发展。如今，台积电已经成功推出了自家的EUV（曝光刻蚀）设备，这标志着它在全球SoIC封装领域的领先地位已经确立。此外，台积电还与多家知名芯片制造商建立了合作关系，包括AMD、英伟达和博通等。
然而，除了台积电之外，英伟达和博通也正在积极与台积电开展合作，尝试部署SoIC封装方案。这两家公司的研发团队都已经成功完成了SoIC封装的原型设计，并计划在未来几年内实现大规模生产。
目前，最新的消息显示，英伟达和博通也将采用SoIC搭配Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术）小批量试产。这一技术不仅可以有效降低成本，而且还可以提高产品的性能和稳定性。据悉，这种新技术已经在一些小型测试环境中得到了成功应用，未来有望在更大规模的产品中得到推广。
总的来说，SoIC封装方案作为一种新兴的封装方式，有着巨大的潜力和广阔的市场前景。随着科技的进步，我们有理由相信，SoIC封装方案将会成为半导体行业的主流封装技术。对此，我们也应该保持高度的关注，以便能够在未来的市场竞争中占据优势。