【IT之家深度报道】近日，美国安全与新兴技术中心（CSET）发布了一份震撼报告，揭示了一个令人警醒的事实：在美国新建一座晶圆厂的平均耗时长达736天，这一数据使美国在全球范围内排名第二慢，仅次于东南亚地区。值得注意的是，这一现象在很大程度上是由于错综复杂的监管政策所致，《芯片法案》虽已出台，但在降低晶圆厂建设成本和缩短工期方面的效果并不显著。对此，CSET强烈建议美国各级政府必须采取果断措施进行制度改革，以期重振旗鼓，追赶其他国家和地区的发展步伐。
    CSET的研究深入到1990年至2020年间的全球晶圆厂建设情况，期间共统计了约635座晶圆厂从破土动工至正式投产的全过程。研究结果显示，韩国仅需620天便可完成一座晶圆厂的建设，日本则更为高效，平均只需584天；欧洲和中东地区为690天，中国大陆紧随其后，用时701天。而美国却以736天的冗长周期明显落后于全球平均水平。
    更值得关注的是，随着时间推移，美国在晶圆厂建设速度上的劣势愈发明显。上世纪90年代及2000年代初期，美国的建设效率尚能保持在大约675天的相对快速水平。然而，进入10年代，这个数字急剧飙升至918天，呈现明显的滞后趋势。反观中国大陆地区，在这十年间取得了飞速进步，其晶圆厂平均完工时间始终保持在675天左右，展现了强大的发展动能。
    此外，报告还揭示了中美两国在晶圆厂数量增长上的巨大反差。美国自上世纪90年代建造了55座晶圆厂后，2000年代骤减至43座，而在10年代进一步下滑至仅有22座。与此同时，中国晶圆厂建设的步伐却在不断加快，从上世纪90年代的14座跃升至2000年代的75座，再到10年代激增至95座。尽管中国大陆在半导体技术领域仍处于奋起直追的状态，但在晶圆厂建设方面已经无可争议地崛起为一个庞然大物，其规模和速度均令世界瞩目。
    总结来说，这份报告不仅揭示了美国在晶圆厂建设速度上的严重滞后，也凸显了中美两国在半导体产业基础设施建设领域的此消彼长态势。面对这一严峻现实，美国若要重振其在全球半导体产业链中的领先地位，改革现行监管政策、优化建设环境以及提升建设效率已成为刻不容缓的战略任务。