美国在最近六个月里对中国的半导体出口管制逐步升级，对2022年10月和2023年10月的出口管制规则进行了纠正，并增加了额外的管控措施，如:EUV掩膜基板，特定地区出口政策，特定技术关键参数，整机产品限制和逐案审查政策等，旨在保护本国芯片产业的安全与竞争力。
第1部分：背景概述
美国政府最近几个月一直在加大对中国的半导体出口管制力度，尤其是在最近两个月内，针对中国2022年10月和2023年10月的出口管制规则进行了纠正，并增加了额外的管控措施。
这一政策的主要目标是保护美国本土的芯片产业的安全与竞争力。随着中美贸易紧张局势加剧，全球供应链中的依赖关系正在发生变化，包括对半导体材料的需求。因此，美国政府采取了一系列措施来加强其在该领域的控制。
第2部分：最新变化
美国政府已经对中国的半导体出口管制进行了几次重大调整。这些改变主要包括：
- EUV掩膜基板：美国政府撤销了针对华为、中兴等公司关于EUV（先进光刻）掩模基板的出口禁令。这种高端设备是半导体制造的关键部分，因为它允许制造出更小、更薄的芯片。
- 特定地区出口政策：美国政府要求某些地区，如欧洲和亚洲的部分国家，禁止向华为、中兴等公司出口关键半导体组件和设备。
- 确定技术关键参数：美国政府增加了一些技术关键参数，如晶圆尺寸、封装技术等，以防止竞争对手使用这些参数进行不公平的竞争。
- 整机产品限制：美国政府进一步限制了整机产品的出口，以减少对其替代品的需求。
第3部分：新的管控措施
除了上述更改外，美国政府还实施了一项新的管控措施，即逐案审查政策。这项政策规定，只有在进行每笔交易之前，才能进行全面的审查。这意味着只有当一个具体的半导体合同或协议达到一定规模时，才需要提交审查。
总的来说，这些新举措反映了美国政府对国家安全和市场竞争的重视，以及对中国企业的严峻挑战。尽管新的限制措施可能会影响一些企业，但它们也是为了确保美国国内半导体产业的稳定和竞争力。