银禧科技指出其研发的无胶挠性覆铜板用聚酰亚胺合成物制备及高性能热界面材料只能用于5G及5.5G设备，并称目前产量不足。

近年来，随着5G和5.5G通信技术的发展，人们对于高速、低延迟的需求越来越强烈。为了满足这些需求，需要一种新的材料来制作覆盖铜板和热界面材料。这就是银禧科技提出的一项创新技术。
银禧科技研发的一种新型无胶挠性覆铜板用聚酰亚胺合成物制备及高性能热界面材料，主要优势在于它能够满足5G和5.5G设备对高稳定性和高性能的要求。
银禧科技的研发团队利用了最新的聚合物合成技术和纳米复合材料技术，成功地制备出了一种具有优异性能的无胶挠性覆铜板用聚酰亚胺合成物。这种材料在性能上可以显著提高，特别是在抗疲劳性能和抗老化性能方面有出色的表现。同时，该材料还具有很好的耐磨性和耐高温性能，适合于各种恶劣环境下的使用。
除了上述特性外，银禧科技这款无胶挠性覆铜板用聚酰亚胺合成物制备及高性能热界面材料还具有很高的柔韧性。这意味着它可以更好地适应各种弯曲和折叠的情况，这对于无线网络的连接设备来说非常重要。此外，由于其出色的耐久性和抗老化性能，这款材料也被广泛应用于移动通信设备的制造中。
然而，尽管银禧科技这款无胶挠性覆铜板用聚酰亚胺合成物制备及高性能热界面材料有着许多优点，但是目前其产量却并不充足。这主要是因为这项技术涉及到复杂的合成工艺和技术挑战，而且还需要大量的时间和资金投入。
总的来说，银禧科技的研发团队在这项新的无胶挠性覆铜板用聚酰亚胺合成物制备及高性能热界面材料的研究中取得了显著的成果。他们相信，通过进一步的技术研究和优化，这款材料将能满足未来的需求，并成为5G和5.5G通信设备的关键材料之一。因此，我们期待银禧科技在未来能推出更多的此类产品，为我们的生活带来更多便利。