2月23日最新消息，英特尔在“IFS Direct Connect 2024”大会上震撼宣布，其CEO基辛格于会议期间确认了一个重大决定：将两款旗舰级处理器的最关键CPU核心（Compute Tile）首次委派给台积电进行生产。此举意味着备受业界瞩目的“英特尔与台积电CPU代工大单”尘埃落定，预示着今年台积电业绩有望因这一合作而实现显著增长。据台媒深度报道，此次英特尔选定的两款代号分别为“Arrow Lake”和“Lunar Lake”的战略性处理器的核心Compute Tile将由台积电采用先进的3nm制程工艺进行代工生产。英特尔早前透露，这两款芯片均计划于今年内面向消费市场推出，这无疑为台积电今年的业绩注入了强劲动力，并为双方未来可能开展的2nm制程合作埋下伏笔。
值得注意的是，台积电与英特尔的合作并非始于今日。十数年前，台积电曾为英特尔Atom平台CPU提供过代工服务，但彼时Atom并非英特尔主流平台。近年来，尽管英特尔已将GPU芯片及部分处理器SoC内核交予台积电代工，但至关重要的CPU核心始终坚守自主制造，如去年发布的酷睿Ultra处理器中虽包含了台积电5nm GPU Tile、6nm SoC Tile以及6nm I/O Tile等多种先进制程的小芯片，但最为核心的Compute Tile却基于自家Intel 4 制程工艺打造。
自几年前英特尔提出IDM 2.0战略以来，这家科技巨头一边不断扩增晶圆制造产能，一边大力推动晶圆代工业务发展，甚至开始将部分芯片委托台积电等外部厂商代工。为了进一步强化晶圆代工业务的独立性和服务能力，英特尔去年更是宣布将晶圆代工业务彻底独立运营。如此一来，不仅能够使英特尔晶圆代工业务更高效地服务于广泛的客户群体，也为其自身的处理器业务提供了更多元化的选择，可以更加自由灵活地选用外部优秀晶圆代工厂商的服务，从而实现双赢局面。
：芯智讯-浪客剑
