阿里云与联发科联合发布，通义千问18亿、40亿参数大模型成功部署进天玑9300移动平台。该模型具有高性价比和易部署特点，首次实现芯片级软硬件适配，是AI大模型在移动端大规模部署的关键一步，标志着Model-on-Chip探索迈向商业化落地的新阶段。在云端平台上搭载MediaTek第七代AI处理器APU790，生成式AI处理速度大幅提升，大大降低了推理成本，确保了数据安全和AI响应速度。同时，通义千问具备丰富多模态和规模化的应用场景，有助于提升用户体验，助力构建万物互联的智能化世界。随着云侧计算的发展，预计终端计算将迎来黄金增长期，推动AI大模型技术进一步普及与应用。
阿里云携手联发科引领AI大模型技术向移动平台扩展
近年来，人工智能技术的发展趋势显著，特别是深度学习模型的加速和芯片级软硬件适配。近日，阿里巴巴集团宣布与联发科共同研发并成功部署了两款先进的AI大模型——通义千问18亿和40亿参数，这是继上一代通义千问15亿参数之后，首个实现芯片级软硬件适配的大模型。这款名为MediaTek第七代AI处理器APU790的移动平台在生成式AI处理速度大幅提升的同时，对数据安全和AI响应速度也有了显著的保障。
MediaTek第七代AI处理器APU790采用业界领先的制程工艺，集成了12nm FinFET制程工艺和业界领先GPU架构，具备高达6GHz的主频以及支持更高精度算力的强大性能。这不仅意味着能够实现更高的运算能力，更显著的是得益于MediaTek独步全球的先进AI处理器特性，包括低功耗、高效能、图形处理能力强等，使这款处理器能够在移动设备上轻松运行各种复杂的AI任务，如图像识别、自然语言处理、计算机视觉等，使得通义千问这类大型AI模型在移动端实现了大规模部署。
通过将AI大模型集成到基于MediaTek七代AI处理器APU790的天玑9300移动平台之上，我们实现了强大的AI软硬协同优势，首次实现了芯片级软硬件适配，开启了AI大模型在移动端大规模部署的新阶段。这意味着无论是在云端还是在终端，用户都可以享受到高性能、高效率的AI体验，极大地提升了移动设备上的AI功能性和用户体验。
特别是在云端平台上，搭载MediaTek第七代AI处理器APU790的天玑9300移动平台已经实现了软硬件的完美融合，生成式AI处理速度显著提升，这对于提升实时处理能力和模型训练效率至关重要。尤其是在移动场景下，智能语音交互、在线推荐系统、自然语言理解等功能都得到了大幅度优化，用户的使用体验得到了显著提升，也为云侧计算的发展提供了有力的支持。
而在终端计算领域，随着云侧计算技术的快速发展，终端设备的计算能力将迎来前所未有的黄金增长期。在此背景下，AI大模型技术的应用需求也在不断攀升。MediaTek第七代AI处理器APU790凭借其强大的AI处理能力，可以很好地满足这些需求，不仅能够提供出色的机器学习和深度学习能力，更可以通过高效的芯片级软硬件融合，加速模型训练和推理过程，从而降低终端设备的计算成本，提高数据安全和AI响应速度。
总的来说，阿里云携手联发科共同研发并成功部署了两款先进的AI大模型，标志着Model-on-Chip探索迈入商业化落地的新阶段，同时也是AI大模型在移动端大规模部署的关键一步。这款移动平台的推出，不仅展示了人工智能技术在移动领域的强大潜力，同时也为推动AI大模型技术进一步普及与应用奠定了坚实的基础。未来，相信借助MediaTek七代AI处理器APU790强大的AI处理能力和嵌入式的软硬件融合能力，我们将在云端和终端两大平台上共同创造出更加智能化、便捷的生活体验。