3月25日消息，据台媒《经济日报》报道称，今年上半年成熟制程晶圆代工需求仍较弱，部分晶圆代工厂一季度成熟制程晶圆代工报价下降中个位数百分比（4%至6%），并且随着中国大陆成熟制程产能的持续开出，预计二季度成熟制程晶圆代工报价将继续下跌，使得上半年累计降幅达10%左右。

有芯片设计厂商指出，过往赴大陆晶圆厂投片的芯片设计业者，以驱动芯片最为大宗，近期部分电源管理芯片厂也逐渐增加下单给大陆厂商。目前两岸的晶圆代工报价，最大差距高达20%至30%左右。

对于这波晶圆代工成熟制程降价，不具名的芯片设计业高层透露，台系晶圆厂降幅至少低个位数百分比（1%至3%），大陆厂商则下降了中个位数百分比（4%至6%），如果订单量大，价格可以谈得更低，或是有不同折扣方式。

随着大陆晶圆厂成熟制程产能持续增加，叠加补贴等因素，因此在价格策略上也颇有弹性，只要客户愿意给出一定数量订单，高于变动成本以上的价格都可以谈，因此今年二季度成熟制程晶圆代工报价确实还有持续降价的空间。

以成熟制程来说，有芯片设计厂提到，高压28nm制程仍供不应求，甚至可以涨价，但40nm与55nm制程，在产能增加速度快于需求回温的情况下，基本上就只有降价。

不过，相较于大陆晶圆代工业者祭出积极的价格策略，台系晶圆代工厂对价格则相对有所坚持。

世界先进强调，近期来自大陆同业的价格压力确实不小，但该公司不准备打价格战，甚至可望掌握欧美客户的转单机会，今年仍以温和成长为目标。

至于芯片报价方面，芯片设计厂商坦言，虽然自家的芯片生产成本有所降低，但客户也要求产品必须跟着降价，夹在客户与晶圆代工厂之间，两端的规模都比芯片设计厂来得大，很难说今年营运会有多好，依然须持续面对挑战。

：芯智讯-林子

根据最近的报道，今年上半年成熟制程晶圆代工的需求仍然相对较弱，许多晶圆代工厂的报价已经下降了中个位数百分比。同时，由于中国大陆成熟制程产能的持续开出，预计未来两个月的报价将进一步下跌。这一趋势显示出台湾地区的晶圆代工行业正在面临重大挑战。
对此，建议芯片设计厂商保持乐观态度，并采取灵活的价格策略以应对可能的降价压力。此外，针对大陆晶圆代工企业的动态，企业应继续关注其政策环境、市场动态以及潜在的合作机会。对于芯片报价问题，建议企业继续保持竞争意识，并且密切关注国内外市场的变化，以便及时调整自身的生产和经营策略。
总而言之，晶圆代工行业的竞争越来越激烈，企业在维持竞争力的同时，也需要考虑自身的发展方向和战略规划。未来，无论在台湾还是大陆，都有可能出现新的发展机遇和挑战，企业需要把握机遇，妥善应对挑战。