IT之家 3 月 22 日消息，日月光半导体前日发布其 VIPack 先进封装平台的最新进展 —— 微间距芯粒互连技术。

该技术可满足 AI 应用对于多样化 Chiplet（小芯片、芯粒）整合日益增长的需求，日月光宣称其对于在新一代的垂直整合与 2D 并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要。

日月光微间距互连技术在微凸块上采用了新型金属叠层，可实现 20μm（IT之家注：即 2x10-5 米）的芯片与晶圆间互联间距，相较以往方案减半，可进一步扩展硅-硅互连能力，有助于其他开发过程。

随着 Chiplet 设计方法的加速进化，半导体互连带宽飞速增加，可实现以前从未想象过的 IP 区块分拆。

日月光微间距互连技术可实现 3D 整合和更高 I / O 密度的内存连接。芯片级互联技术的扩展为 Chiplet 开辟了更多应用，从 AI、移动处理器一直延伸到 MCU 等关键产品。

日月光集团研发处长李长祺表示：“硅与硅互连已从焊锡凸块进展到微凸块技术，随着我们进入人工智能时代，对于可跨节点提升可靠性和优化性能的更先进互连技术需求日益增长，我们通过新的微间距互连技术突破小芯片整合障碍，并将持续突破极限以满足小芯片整合需求。”

结论：
微间距芯粒互连技术的发布，标志着日月光半导体正在积极探索更高效、更环保的集成方式。这项技术能够支持AI应用对于多样化的小芯片整合，进一步拓宽了微凸块上的芯片与晶圆间的互联间距。这对于未来垂直整合与2D并排解决方案的发展具有重要意义。
基于此，我建议未来的半导体厂商应注重技术创新，不断推动微间距互连技术的研发和应用。同时，也需要考虑到这一技术对环境的影响，以及如何将其与现有的集成方式相结合，以达到最佳的效率和效果。此外，对于AI应用的需求，不仅仅是芯片本身的性能问题，还需要有高效的模拟和计算能力，这也是我们需要重点研究的问题。