3月22日，广州广合科技股份有限公司（下称“广合科技”，SZ：001389）启动申购，将在深圳证券交易所主板上市。本次上市，广合科技的发行价为17.43元/股，首次公开发行4230万股，募集资金总额约7.37亿元。

据贝多财经了解，广合科技于2022年7月预披露招股书，并在2023年1月预披露更新。全面注册制实施后，广合科技于2023年2月28日平移至深圳证券交易所主板递交招股书，并于7月6日过会。

据招股书披露，广合科技原计划募资9.18亿元。其中，6.68亿元将用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程，另外2.5亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款，民生证券为其保荐机构。

天眼查App显示，广合科技成立于2002年6月，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。目前，该公司的注册资本为3.8亿元，法定代表人为肖红星，股东包括臻蕴投资、长江创投、国投创业基金、粤科金融、深圳高新投等。

据招股书介绍，广合科技的主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。广合科技在招股书中表示，该公司的印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。

据介绍，广合科技的客户可分为电子产品制造商、PCB企业、贸易商三类。根据客户类型和境内外市场的特点，该公司主要采用直销的销售模式，产品直接销售至境内外电子产品制造商。公司通过PCB企业、贸易商进行销售作为补充。

目前，广合科技的主要客户包括DELL（戴尔）、浪潮信息、Foxconn（鸿海精密）、QuantaComputer（广达电脑）、Jabil（捷普）、Cal-Comp（泰金宝）、海康威视、Inventec（英业达）、Honeywell（霍尼韦尔）、HP（惠普）、Celestica（天弘）、Flex（伟创力）等。

2020年、2021年、2022年和2023年上半年，广合科技的营收分别为16.11亿元、20.76亿元、24.12亿元和11.72亿元，净利润分别为1.56亿元、1.01亿元、2.80亿元和1.58亿元，扣非后净利润分别为1.20亿元、7649.20万元、2.80亿元和1.87亿元。

目前，广合科技生产的PCB主要应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器领域占比较高。报告期内，该公司服务器领域收入占主营业务收入比例分别为65.87%、69.39%、71.98%和70.44%。

其中，服务器用PCB产品的收入占比约七成，是广合科技产品最主要的下游应用领域。若其不能紧跟PCB市场未来发展方向，或存在技术研发失败、技术未能实现产业化的情形，将可能对该公司的经营业绩带来不利影响。

整体而言，广合科技基本处于满产状态。2021年、2022年和2023年上半年，由于黄石广合新工厂尚处在产能爬坡期，导致整体产能利用率较低。剔除黄石广合影响后，报告期内，该公司产能利用率为92.28%、97.26%、90.23%和85.21%，保持在较高水平。

值得一提的是，广合科技还存在客户集中高的风险。报告期，该公司前五大客户销售额占其主营业务收入的比例分别为67.57%、70.53%、67.50%和65.04%，客户相对集中，主要客户包括戴尔、浪潮信息、鸿海精密等。

贝多财经了解到，鸿海精密于2020年为广合科技的第一大客户，贡献占比为20.26%。而在2021年，戴尔取代鸿海精密，晋升为广合科技的单一大客户，并在2022年度以及2023年上半年维持了领先地位，鸿海精密则为其第二客户。

另据招股书披露，广合科技的营业收入约为26.78亿元，较2022年的24.12亿元增长11.02%；净利润4.15亿元，较2022年的2.80亿元增长48.29%；扣非后净利润4.35亿元，较2022年的2.80亿元增长55.40%。

本次上市前，广合科技的控股股东为臻蕴投资，持有该公司45.04%的股份，广生投资、广财投资分别持有该公司7.59%、7.59%的股份。其中，肖红星、刘锦婵通过臻蕴投资、广生投资、广财投资间接控制广合科技60.21%的股份表决权，为该公司实际控制人。

同时，广谐投资持股11.38%，长江创投持股3.77%，国投创业基金持股2.54%，粤科振粤持股2.28%，招赢科创持股2.22%，丽金投资持股2.05%，人才基金持股2.02%，新余森泽持股1.84%，红土君晟持股1.61%，粤科汕华（SS）持股1.52%。

另外，高新投创投（SS）持股1.39%，黄石国资（SS）持股0.98%，宝创共赢、紫宸创投分别持股0.91%，广开智行持股0.86%，则凯投资持股0.76%，怡化融钧、厦门金圆均分别持股0.51%，致远一期持股0.47%，深创投集团（CS）持股0.39%。

目前，肖红星为广合科技董事长，刘锦婵为该公司董事，曾红为董事、总经理。

总结：
本文从广州广合科技股份有限公司开始申购的情况入手，介绍了该公司的基本情况、募投计划以及当前的业务发展状况。在行业分析方面，广合科技所处的印制电路板制造业属于中高端应用市场，其主要客户集中在消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。
对于公司运营情况，截至2022年6月，广合科技的注册资本为3.8亿元，法定代表人为肖红星，股东包括臻蕴投资、长江创投、国投创业基金、粤科金融、深圳高新投等。其中，臻蕴投资、长江创投等为主要投资者，肖红星本人也拥有相当一部分股份。
在募投计划方面，广合科技计划筹集9.18亿元资金，主要用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目的二期第二阶段工程。目前，该公司已获得发行资格，计划登陆深圳证券交易所主板上市。
在盈利能力方面，2020年至2023年，广合科技的营业收入分别为16.11亿元、20.76亿元、24.12亿元和11.72亿元，净利润分别为1.56亿元、1.01亿元、2.80亿元和1.58亿元，扣非后净利润分别为1.20亿元、7649.20万元、2.80亿元和1.87亿元。
尽管广合科技已经进入主板市场，但仍面临着客户集中度高、研发投入困难等问题。此外，其创始人肖红星也多次出现股份变动，公司治理可能存在一定的不确定性。
总体来看，广合科技具备较高的成长潜力和发展前景，但需要关注公司在产品研发、市场营销等方面面临的挑战。同时，建议广合科技在明确发展战略、加强技术研发投入的同时，合理管理财务风险，提高盈利水平。