华拓光通信今日官微消息，华拓与英特尔近期签署合作备忘录，采用英特尔Intel 200G per lane PIC 开发1.6T硅光模块。协议包括800G 2*FR4硅光模块PIC套片的合作，为下一代AI应用和高速数据中心网络提供解决方案。英特尔Intel作为全球领先的半导体公司，在硅光芯片设计和制造方面拥有丰富经验，华拓作为行业领先的光模块与光器件研发生产商之一，在硅光模块设计制造方面具有成熟经验。根据协议，合作双方将共同为客户端推出高速硅光模块。此外，在即将到来的OFC2024，华拓将现场Demo 800G DR8 和400G DR4硅光模块，首席科学家Dr. Toshi K. Uchida 将发表200 per Lane演进1.6T光模块的主题演讲。

每日经济新闻

今天，华拓光通信在其官方微博上发布了一条重要消息，表示华拓已经与英特尔达成了合作关系，并将在未来推出一款基于英特尔Intel 200G per lane PIC开发的1.6T硅光模块。
这项协议的目的是解决AI应用和高速数据中心网络中的问题。华拓提供了800G 2*FR4硅光模块PIC套片的合作，这些套件能够满足新一代AI应用的需求，同时也能支持高速数据中心网络的发展。这种技术有望在未来改变现有的业务模式，并在许多行业中得到广泛应用。
华拓是行业的领导者，而英特尔则是全球领先的半导体公司。两家公司在硅光芯片设计和制造方面的经验和知识都非常丰富。因此，这次合作无疑是一次重大的机遇。
总的来说，这份协议表明了两家公司对于技术创新的重视，以及他们对于推动市场发展和改变传统业务模式的决心。我们期待在未来看到更多的创新产品和技术，这需要我们继续关注行业动态，不断创新和进步。