当地时间周三，在加州举办的首届“晶圆厂直面会”上，英特尔掷地有声地宣布了其重返芯片工艺巅峰的战略目标，并计划在2025年实现这一雄心壮志。与此同时，科技巨头微软果断出击，率先下单采用最新顶级工艺生产自家芯片，展现出对前沿技术的敏锐嗅觉和果敢行动力。
英特尔于2021年在其历史性的困顿期迎来了新的掌舵人帕特里克·格尔辛格，彼时第十一代酷睿处理器仍停留在14nm工艺制程。面对困境，格尔辛格上任后迅速调整战略航向，提出了震撼业界的“四年升级五个制程”的宏大目标。如今，这一目标正逐步成为现实。英特尔在会议上透露，公司将于2025年凭借20A（2纳米）和18A（1.8纳米）工艺制程重回芯片工艺巅峰，并且在已公布的路线图中增添了更多激动人心的。（注：附上英特尔工艺制程路线图）
英特尔不仅将实现18A制程，还计划推出高性能版本的18A-P，并大胆披露了14A制程的研发进程，预计该里程碑式的跨越将在2027年达成。当前，芯片产业五大EDA巨头——Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys与Lorentz——已公布工具认证及IP准备情况，为潜在客户提供在18A先进制程上加速启动芯片设计的支持。值得注意的是，英特尔的18A制程还将首次提供业内领先的背面供电解决方案。
在英特尔工艺制程与封装技术突飞猛进的驱动下，众多科技巨头看到了自主研发芯片的曙光，其中微软再度展现出了闪电般的速度与决心。微软与英特尔于周三共同宣布，双方决定采用18A工艺制造微软自研芯片。此前，微软已公开其开发电脑芯片以及专用于数据中心的AI芯片的计划。
微软首席执行官纳德拉表示，在当今世界正在经历一场前所未有的深刻转型之际，这场变革将从根本上重塑每一个组织乃至整个行业的生产力格局。为了实现这一远大愿景，微软急需获得最先进、最高性能和最优质半导体的稳定供应，这也是微软选择与英特尔代工厂深度合作，并选定英特尔18A工艺进行芯片设计与生产的原因所在。
在全球三大数据中心巨头——微软、亚马逊和Alphabet纷纷投身自研芯片浪潮的同时，尽管理论上这会对英特尔的传统芯片业务构成冲击，但英特尔转战代工业务的战略抉择无疑为其开辟了一条崭新的发展道路。据统计，去年英特尔外包代工业务总收入仅为10亿美元，而占据全球市场份额六成的行业领导者台积电，其代工业务营收却高达700亿美元。
（来源：财联社 史正丞）
