IT之家 3 月 21 日消息，联发科去年发布的天玑 9300 芯片因其放弃了低性能核心并采用全大核设计而备受关注，据最新爆料，联发科将把这一激进的设计理念继续用于其下一代芯片。

据 @数码闲聊站 透露，天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。爆料并未透露具体的 CPU 架构，但如果与天玑 9300 相似，则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。

从纸面参数来看，这将是一个很强的 CPU 配置，但天玑 9400 今年晚些时候将要面对来自骁龙 8 Gen 4 的激烈竞争。高通已经确认骁龙 8 Gen 4 将是首款采用其自研 Oryon 核心的智能手机芯片组，因此非常期待这两款处理器在性能方面的一较高下。

除了强劲的 CPU 架构，联发科还确认其下一代芯片将采用台积电 3nm 制程工艺。

@数码闲聊站 还透露，天玑 9400 暂定于 10 月份发布，因此预计首批搭载该芯片的智能手机将在 2024 年底之前在中国上市。

IT之家注意到，该博主还提到了一款即将于 5 月份推出的天玑 9300 + 芯片，据悉其 Cortex-X4 超大核主频将提升至 3.4GHz，GPU 频率也将达到 1.3GHz。相比之下，目前的天玑 9300 主频为 3.25GHz，不过联发科并未公布其 GPU 频率。

根据原文的以及博主的透露，联发科下一代旗舰芯片将会采用全大核设计，并且可能会配备Cortex-X5、Cortex-X4和Cortex-A7xx的大核。这款芯片在性能上表现优越，预计将在2024年底以前在中国上市。
但是，高通公司也已确认，它将在未来推出自家的Oryon芯片，这意味着骁龙 8 Gen 4将成为全球首款采用自家处理器的智能手机芯片。这也意味着，如果联发科选择在这个时间发布新一代芯片，那么它需要与其他主要竞争对手（如三星和苹果）进行激烈的竞争。
此外，根据博主透露的信息，天玑 9400 暂定于 10 月份发布，预计首批搭载该芯片的智能手机将在 2024 年底之前在中国上市。
总的来说，随着科技的发展和市场竞争的加剧，处理器技术也在不断更新换代。无论是高端处理器还是中端处理器，都需要不断进行技术研发和创新，以满足市场的需求和用户的期望。